相关文档

• XILINX-spartan6-xc6slx45fgg484芯片封装.doc

  DevicePackage 6slx45fgg484 Wed Mar 31 17:26:13 2010 PinBankBUFIO2Pin Description A30TLIO_L1P_HSWAPEN_0 A40TLIO_L1N_VREF_0 C50TLIO_L2P_0 A50TLIO_L2N_0 D60TLIO_L3P_0 C60TLIO_L3N_0 B60TLIO_L4P_0 A60TLIO_

• 芯片封装.doc

  芯片-封装协同设计方法优化SoC设计关键字：  B5B9D7B0D0BEC6 倒装芯片?  B7E2D7 封装?  D0ADCDACC9E8BC 协同设计随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小采用 B5B9D7B0D0BEC6 倒装芯片 B7E2D7 封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加但是倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐 因此需要一种更精确更高效的IO接

• 芯片封装类型.doc

  首先跟大家讲一下什么是烧录其实很简单烧录就是拷贝的意思烧录芯片就是给芯片写入程序赋予它某个功能可能同一种芯片写入不同的程序其功能也就不同这也就是做烧录服务行业所要做的主要事情说到烧录芯片有需要了解是个什么样的芯片今天就给大家先讲下芯片常见的封装类型我以前也一直分不清太多了今天归纳一下(双列直插式封装）? ?它的引脚数一般不超过100个材料有塑料和陶瓷两种? 形状与DIP相同但引脚中心距（）小于DI

• 先进芯片封装技术.doc

  先进芯片封装技术鲜飞(烽火通信科技股份有限湖北 武汉 430074)摘要:微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析 关键词：芯片封装BGACSPCOBFlip ChipMCM中图分类号：TN305．94 文献标识码：A1细间距领域当前的技术水平为了满足高密度组装的需求80年代中后期以来IC封

• 简述芯片封装技术.doc

  简述芯片封装技术（来源：BBS水木清华站Circuit精华区）　　自从美国Intel1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来在20多年时间内CPU从Intel4004802868038680486发展到Pentium和PentiumⅡ数位从4位8位16位32位发展到64位主频从几兆到今天的400MHz以上接近GHzCPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上半导体制造技术的规模

• 芯片封装详细介绍.doc

  芯片封装详细介绍 1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅

• USB电子封装芯片介绍.doc

  每一个阶段的研发与制造过程对最终 电子产品的品质与可靠性都会产生必然影响因此从一开始就专注于将电子产品品质与可靠性建构在电子产品内我们对品质的承诺是我们永续成功的基础因此每一位华邦员工都将参与品质与可靠性的保证行动视为工作本分每一种机能与每一位个体对无缺点作业负其责任?随着计算机的广泛就算与计算机通信的方式也越来越多对通信速度和易用性要求也越来越高这使得usb电子封装通信方式显得越来越突出

• 主板芯片的封装形式.doc

  主板芯片的封装形式主板芯片的封装形式一前言???? 芯片可以说是各种电脑核心配件的重要组成部分从第一台电脑问世到现在它一直扮演着重要的角色对于芯片的种类我想大家应该是比较熟悉的而芯片的封装知道的人未必很多所谓的封装其实指的就是安装半导体集成电路芯片用的外壳这个外壳不仅起着安放固定密封保护芯片和增强电热性能的作用而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上这些

• 芯片封装原理及分类.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级qja 结-空气热阻qja最早也是最常用的标准之一定义标准由文件 JESD51-2给出 Ta = 环境空气温度 取点为 JEDEC组织定义的特定空箱中特定点 (Still-Air Test)芯片下印制板可为高传导能力的四层板(2S2P)或低传导能力的一层板之任一种 (1S0P)qjma 结-移动空气热阻qjma空气流速范围为

• 集成电路芯片封装技术芯片互连技术.ppt

  重庆城市管理职业学院引线键合技术概述 楔形键合 第一键合点 第二键合点 WB可靠性问题TAB关键技术测试完成 倒装芯片键合（FCB）是指将裸芯片面朝下芯片焊区与基板焊区直接互连的一种键合方法：通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板载体或者电路板上而WB和TAB则是将芯片面朝上进行互连的由于芯片通过凸点直接连接基板和载体上倒装芯片又称为DCA