单击此处编辑母版标题样式关于扩散电阻的控制陈龙Content1. 背景情况2. 炉管构造3. 影响电阻的因素4. 合理的调节方法5. 关于提高效率的想法背景 扩散时炉管与炉管之间扩散温度差异太大下面为各单晶48所炉管的中心温度情况: 可以发现炉管与炉管之间扩散的温度差异很大而扩散温度的不同势必导致扩散P掺杂profile曲线的不同同时也会影响扩散电阻的均匀性从而影响电池片的效
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第四章:扩散控制的电极反应动力学4.1 扩散控制 在上一节讨论的快速电极反应即可逆电极反应中电极电位和电活性物质的表面浓度始终维持Nerst关系这时电极反应的速度v就完全由反应物移向电极表面或者生成物移开电极表面的质传递速度vmt所决定溶液中的质传递有三种形式:(1)电迁移:在电场(电位梯度)作用下带电粒子
分子热运动的必然结果布朗运动公式:是扩散的推动力装置中上下两池有完全吻合的光滑表面先在下池中装入溶液再在上池中装入溶剂平滑的推动上池直至两池对齐(f值由D算出)
参考: 《微电子制造科学原理与工程技术》第3章扩散(电子讲稿中出现的图号是该书中的图号)3)常用的掺杂杂质1)扩散运动:物质的随机热运动趋向于降低其浓度梯度 即存在一个从高浓度区向低浓度区的净移动2)扩散工艺:利用杂质的扩散运动将所需要的杂质掺入硅 衬底中并使其具有特定的浓度分布3)研究杂质在
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R与形成热量的关系:R 增大 Q 增大所需要电源提供更大的功率☆以恒流控制为例:在保持电流不变情况下:电阻越大形成热量也就越多需要功率也越大液态金属搅拌飞溅前期飞溅:☆产生原因:表面清理不佳接触不充份☆防止方法:清理焊件预压对中 斜升 预热电流后期飞溅:☆产生原因:熔核增长过大☆防止方法:减小电流 缩短通电时间:胡径夹杂物 空隙裂纹由于焊点的表面要求比较高时常采用在板件之间加铜
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第29 卷 第 5 期
控制部件的扩展1控制器结构图2指令的取指周期与执行周期3例LDA的机器周期(1)T0 =1 EP=1LM=1(2)T1=1 ME=1 LI=1(3) T2=1 CP=1 (4) T3=1 EI=1LM=1(5) T4 =1ME =1 LA=1 (6) T5=1空拍. 现代技术在微型计算机中的应用1流水线技术: 同时进行若干操作的并行处理方式取操作和执行操作同时进行2高
建立方程
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