信賴性試驗說明TEAPO智寶電子股份有限■ 信賴性試驗■ 信賴性試驗公式■ 範例■ SE 實際之信賴性INDEX■ 信賴性試驗 ---- (Endurance)1 CONDITIONS OF TEST2 PERFPRMANCEa No Leakage of Electrolyte or Other Visible Damageb The Marking Legiblec △ C/C ≦ ±20
UNIMICRON 一般板及HDI板的在製品及成品包括製程之自主檢查.9.抗溶劑試驗19.撞擊測試 至成型去清洗板子板子清洗完後要戴手套取出 所用之材料:目視所撕起的膠帶不准有SM文字油墨或鍍殘留其上. 記錄結果取四個測試片放入135±5℃ 的烤箱烘烤1小時. .所用之儀器: 基板: A. 13oz > 5 lbin B. > 6 lbin
目的:为建立合理的信赖度中心管理规范确保物料及产品所需的物理化学性能满足顾客的要求提高产品的性赖性范围:适用于信赖度中心之管理所有进料成品从量产到量产过程及质量保证试验中的物理化学性能试验(必要时也可以实施顾客的返送产品和原辅材料的试验)产品所需特别加以验证及特殊性能均适用权责:各项试验标准的建立及提供:工程部信赖度试验仪器操作及信赖度实验执行:信赖性试验管理员信赖度试验表单的审核及核准
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第三章 信赖度试验室3.1 信赖度试验室目的:通过各种信赖度试验测试PCB板一般目视无法发现的潜在品质特性以满足客户的各种潜在品质需求 3.2 信赖度包含: 特性阻抗测试热震荡试验Tg点测试焊锡性试验热冲击试验铜箔结合力测试凝胶时间测试胶流量测试膜厚测试耐电压测试绝缘电阻测试离子污染测试外型量测和热油试验.3.3 各
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目 錄1.目錄………………………………………………………………………….…12.前言……………………………………………………………………………23.壓合後切片……………………………………………………………………34.鑽孔切片………………………………………………………………………45.PTH切片……………………………………………………………………….56.一次銅切片……………………………
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按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層信赖性确认:1.正常板Reflow后状况(作為實驗對照組圖片)正常板Reflow后切片圖(1.3)正常板Reflow后外观(1.1)正常板吃锡狀況(1.2)信赖性确认:2. .化學腐蝕锡面发黑Reflow后状况焊錫試驗結果顯示並無吃錫不良狀況(2.2)Reflow后切片圖觀察其錫面均附著於銅面上判定結果OK(2.3)锡面发黑板子Ref
东莞康特尔电子有限标 题信赖性试验控制程序编 号CP-Q-008页 次18制订部门品保部版本第一版版次制订日期2008526版 次 记 录页数1234567891011121314151617181920版次4444440NANANANANANANANANANANANANA页数2122232425262728293031323334353637383940版次NANANA
我是菜鸟2008-01-12 21:29半导体照明LED封装技术与可靠性一. 引言 q[`3m-d. ?全球性的能源短缺和环境污染在经济高速发展的中国表现得尤为突出节能和环保是中国实现社会经济可持续发展所急需解决的问题 每年照明电能消耗约占全部电能消耗的1215作为能源消耗的大户必须尽快寻找可以替代传统光源的新一代节能环保光源LED以其较之于传统照明光源所没有的优势诸如较低的功率需求较好的驱动特性
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