单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级COB加工技術介紹主講人:羅益群20050330資料整理: 王日宏 羅益群什么是COB技术 COB(Chip On Board)技術就是將未经封装的IC晶粒直接组合到PCB上的技术由於生產過程中使用的是沒有封裝IC晶粒因此對IC的保存包裝PCB以及加工過程中的環境條件都有一定要求COB技術

COB板上芯片(Chip On Board COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点然后将硅片直接安放在基底表面热处理至硅片牢固地固定在基底为止随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术另一种是倒装片技术(Flip Chip)板上芯片封装(COB)半导体芯片交接贴装在印刷线路板上芯片与基板的电气

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COB封装COB：(chip On board)被邦定在 HYPERLINK :hanyu.icibahyE58DB0E588B6E69DBF t _blank 印制板上由于IC供应商在LCD控制及相关 HYPERLINK :hanyu.icibahyE88AAFE78987 t _blank 芯片的生产上正在减小QFP( HYPERLINK h

单击此处编辑母版标题样式华阳多媒体电子有限Foryou Multimedia Electronics CO.LTD 22集成COB大功率光源发展趋势20111217 王锋COB COB是Chip On Board(板上芯片直装)的英文缩写是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到PCB板上再通过引线键合实现芯片与PCB板间电互连的封装技术 PCB板材

深圳显示技术科技有限COB培训教材 文件编号 DOCUMENT NO： 发行版本 VERSION： 页 数 PAGINATION: 69