单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级COB加工技術介紹主講人:羅益群20050330資料整理: 王日宏 羅益群什么是COB技术 COB(Chip On Board)技術就是將未经封装的IC晶粒直接组合到PCB上的技术由於生產過程中使用的是沒有封裝IC晶粒因此對IC的保存包裝PCB以及加工過程中的環境條件都有一定要求COB技術