单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级焊点失效分析青岛乾程品管部 PCBA (Printed Circuit Board Assembly 印制电路组件 ) 1.0 PCBA焊点可靠性的位置与作用互连可靠性焊点可靠性元器件可靠性压接绑定(其它)PCB可靠性电子电器核心Source: U.S. Air Force Avionics Integrity Progra

日市场调研机构预测今后几年世界各类PCB市场变化日本著名的电子信息产业领域的市场调研机构——富士凯美莱总研(富士キメラ総研)在2010年6月发表了世界半导体安装关联材料市场调研报告在该报告中预测：2020年世界印制电路板市场将比目前(2010年)市场规模增加40达到5兆9000亿日元(约合660亿美元)其中内埋元器件基板的市场规模将增长幅度最高达到1265亿日元与目前市场现况相比将增加49倍

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级PCB设计室PCB技术简介1PCB设计室议题 简介历史沿革PCB的分类各种PCB特点介绍PCB设计简介高速PCB设计的挑战发展趋势 2PCB设计室简介 PCB(printed circuit board)即印制电路板是在绝缘基材上按预定设计制成印制线路印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板它作为元器件的支撑并且提供系统电

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二层第三层第四层第五层 第6章印制电路板设计基础 本章学习目标本章主要讲解印制电路板和元件封装的基本概念以达到以下学习目标：了解印制电路板的种类和结构理解Protel DXP编辑器中层面的概念掌握PCB编辑器中显示层面的设置方法理解元件封装的含义掌握常用元件的封装能根据实际元件选用合适的封装了解印制电路板的整体制作过程 6.1　认识印制电路

单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式PCB制作工艺Sky-Light 工程部PE科单双面板工艺流程简介2010年12月6日1印制电路板流程培训教材第一部分 印制板概述2Ⅰ. 印制电路板概述Ⅱ .印制电路板加工流程Ⅲ .印制板缺陷及原因分析Ⅳ .印制电路技术现状与发展印制电路板大纲印制電路板概述3印制電路板概述一PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层

pcb抄板百科名片 HYPERLINK :baike.baiduimage9c57e3fa8de6aa9eb58f315c o 查看图片 t _blank ??PCB抄板PCB(PrintedCircuitBoard)中文名称为印制电路板又称印刷电路板印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体是电子元器件电气连接的提供者由于它是采用电子印刷术制作的故被称为印刷电路板

印制电路丝印工艺(阻焊和字符)1．1简介丝网印刷工艺在双面和多层印制板上有以下三个方面的应用阻焊膜：是一种保护层涂复在印制板不需焊接的线路和基材上目的：防焊接时线路桥搭提供长时间的电气环境和抗化学保护形成印制板漂亮的外衣包括热固性环氧绿油(含紫外线uv绿油)和液态感光阻焊油墨二大系统通常为绿色亦有黑色黄色白色蓝色阻焊元件字符：提供黄白或黑色标记给元件安装和今后维修印制板提供信息1．2范围叙述

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级华南农业大学应用物理系 刘 勇 光电信息系统基础e-mail: huanonglyscau.edu 刘 勇 综合练习1综合练习 本章先介绍印制电路板的设计流程 然后通过一个双面印制电路板设计的综合实例 结合了原理图绘制原理图库操

第6章 印制电路板设计基础 顾 滨 主 编1 背景 要进行PCB设计首先要了解印制电路板

1.印制电路板：也叫印刷电路板印刷线路板PC板印制电路板广泛运用于电子通讯机电家电汽车等行业只要用到电子元器件就离不开印制电路板印制电路板用来承载电子元器件(插焊贴焊)并使之导通实现其设计功能印制电路板有单面板双面板多层板(四层板六层板八层板……)等等我目前以生产双面板四层板六层板为主2. 覆铜板：覆铜板是印制电路板的基础原材料它由环氧树脂基材及外覆铜箔构成环氧树脂基材常见有FR-4和C

目 录 TOC o 1-2 h z u  HYPERLINK l _Toc295293092 摘 要 PAGEREF _Toc295293092 h 1 HYPERLINK l _Toc295293093 第一章 PCB概述 PAGEREF _Toc295293093 h 2 HYPERLINK l _Toc295293094 §1.1 PCB的发展史

styles印制板设计与布线现代印制电路原理和工艺 设计的一般原则 设计应考虑的因素 CAD设计技术 第三章印制板设计与布线 设计的一般原则根据电路以及整机的装连要求用单面即可完成全部互连时应使用单面印制电路板在用单面印制电路板不能完成电路的全部互连情况下必须考虑设计双面印制电路板 印制电路板的类型在下列情况下要考虑设计多层印制电路板：(1)用双面印制电路板不能完成电路的全部

印制电路板设计与制作 主　编 龙立钦 范泽良中等职业学校教学用书(电子技术专业)《电子产品工艺(第2版)》电子教案3.1 印制电路板设计基础3.2 印制电路的设计3.3 印制电路板的制造工艺 3.4 印制电路板的手工制作第3章 印制电路板设计与制作3.1 印制电路板(PCB)设计基础 随着电子技术的不断发展PCB(

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级电工与SMT电子工艺实训——Protel99SE 主讲：李威印制电路板(PCB)设计思路原理图印制电路 网络表项目数据库Protel99SE软件设计步骤设计印制电路最基本的过程可以分为三大步骤 1). 电路原理图的设计: 电路原理图的设计主要是PROTEL99

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二层第三层第四层第五层 第6章印制电路板设计基础 本章学习目标本章主要讲解印制电路板和元件封装的基本概念以达到以下学习目标：了解印制电路板的种类和结构理解Protel DXP编辑器中层面的概念掌握PCB编辑器中显示层面的设置方法理解元件封装的含义掌握常用元件的封装能根据实际元件选用合适的封装了解印制电路板的整体制作过程 6.1　认识印制电路

板材组成树脂玻璃布固化剂填料阻燃剂铜(电解压延)各成分作用树脂及PCB发展对树脂要求：一覆铜板的发展　　覆铜箔层压板(简称覆铜板)是电子工业的基础材料用于制造印制电路板广泛用于电子广计算机通讯设备仪器仪表等电子产品　　近年来随着电子工业迅速的发展覆铜板也得到了相应的发展其中环氧覆铜板的发燕尾服尤其迅速　　环氧覆铜板是以玻纤布作基材浸以环氧树脂为主体的粘合剂经加热干燥成B阶段的浸胶料单面或双面

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级PCB加工技术现状和未来发展趋势报告者：杨备备 1100510572012年5月1 PCB简介2 PCB的种类3 PCB加工技术现状4 PCB未来发展趋势概 论1 PCB简介1.1 PCB的定义： PCB(Printed Circuit Board)中文名称为印制电路板又称印刷电路板印刷线路板是重要的电子部件是电子元器

浅 论 阻 焊 工 艺三个月的实践总结令我深刻认识到有付出才会有所收获印制电路板流程长工艺复杂不良缺陷变异因素多这就要求我们工程技术人员虚心好学勤奋努力在不断总结新的管理方法的同时努力掌握工程技术打好坚实的基础在此仅以印制电路板众多工序中的一节---阻焊工序向大家禀报我的学习情况阻焊涂层作为印制板的外衣直观地反映了产品的品质阻焊涂层上任何不良的存在不仅有可能对电气性能产生不良的影响而且对外观

1.写出下列常用电子工程术语的中文名称： a) PCB:  HYPERLINK :baike.baiduview1185194.htm t _blank 印制电路板b) SMT: 表面组装技术c) FPGA: 现场可编程门阵列d) CPLD: 复杂可编程逻辑器件e) ASIC: 为专门目的而设计的集成电路f) DSP: g) SRAM: h) WDT: i) CMRR:

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级LOGO单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级培训教材PCB行业发展 及先进技术CPCA 梁志立201008 1目次21.0 PCB概述 1.1 定义中国：GB 2036-94(印制电路术语)印制电路或印制线路 成品板统称印