浅 论 阻 焊 工 艺三个月的实践总结令我深刻认识到有付出才会有所收获印制电路板流程长工艺复杂不良缺陷变异因素多这就要求我们工程技术人员虚心好学勤奋努力在不断总结新的管理方法的同时努力掌握工程技术打好坚实的基础在此仅以印制电路板众多工序中的一节---阻焊工序向大家禀报我的学习情况阻焊涂层作为印制板的外衣直观地反映了产品的品质阻焊涂层上任何不良的存在不仅有可能对电气性能产生不良的影响而且对外观
重庆国虹塑胶制品有限编 号 WI-DZ-007版 本 名 称生效日期20121126 波峰焊焊接工艺管理操作流程页 数11一目的 保持工艺过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺管控按照此规程的依据二适用范围 本所有波峰焊所生产的产品三职责 生产技术:1波峰焊操作人员负责执行监控 2工程师负责工艺制程
Q345的焊接工艺编订一材料介绍 1. Q345化学成分如下表():元素 C≤ Mn Si≤ P≤ S≤ Al≥ V Nb Ti含量 -0.06 - Q345C力学性能如下表():机械性能指标 伸长率() 试验温度0℃抗拉强度MPa屈服点MPa≥数值 δ5≥22 J≥34 σb(470-650) σs(324-259)其中壁厚介于16-35mm时σs≥325Mpa壁厚介于 35
波峰焊焊接工艺流程管控目的保持工艺过程的稳定实行对缺陷的预防检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求工艺管控按照此规程的依据范围本所有波峰焊所生产的产品权责工程部:波峰焊技术人员负责执行监控 工程师负责工艺制程编制处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况监控钎料槽杂质的含量送样检测成份检测报告分析及异常处理内容4.1波峰焊相关参数设置和控制要求4.1.1波峰焊设
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级焊接结构生产工艺过程主讲:蒋才城焊接结构生产工艺过程焊接结构生产工艺过程:是指由金属材料(包括板材型材和其他零部件等)经过一系列加工工序装配焊接成焊接结构成品的过程包括根据生产任务的性质产品的图纸技术要求和工厂条件运用现代焊接技术及相应的金属材料加工和保护技术无损检测技术等来完成焊接结构产品的全部生产过程中的一系列工艺过程 焊
工艺简介 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊 1回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板其流程比较复杂可分为两种:单面贴装双面贴装 A单面贴装:预涂 HYPERLINK t _blank 锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电 HYPERLINK t _b
作业指导书 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE文件编号SWDQA-26-YY054版本修订A1文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页 码18版次修订日期拟 制核 准会 签A12011-5-20李卓作业指导书 STANDARD OPERATIOE PROCEDURE 文件编号SWDQA-26-YY54版本修订A1文件名称波峰焊焊接工艺流程管控页 码28 目的保持
国外技术OverseasTechnolo
QBUCAN上海颐坤自动化控制设备有限企业标准QBUCAN-10-20-2008波峰焊工艺流程说明编制:审核:批准:2008-10-22 发布 2008-10-27 实施上海颐坤自动化控制设备有限 发布概述波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCB置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程波峰焊的原
专 业 工 艺 规 程编号回流焊操作工艺规程安全操作规则 回流焊由指定合格人员专人操作其他人员不得擅自操作机器 本设备仅用于SMT表面贴装技术中表面组装组件的固化及回流焊接不得进行违反上述要求的任何操作 操作或维护保养本设备必须要有2人或2人以上维护时一人负责计算机控制一个负责观察系统操作 操作中应注意高压电源部件机械转动部件高温部件防止人身损伤及设备事故开机前准备 检
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