???? 单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高例如在LED生产过程中固晶质量的好坏影响着LED成品的质量造成LED固晶破裂的因素有很多我们仅从材料机器人为三方面因素探讨LED固晶破裂的解决方法? 　　一芯片材料本身破裂现象? 　　芯片破损大于单边芯片宽度的15或破损处于斜角时各单边长大于25芯片或破损到铝垫此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个项目)产生不良现象的原因主要有：? 　

LED固晶破裂的解决办法单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高例如在LED生产过程中固晶质量的好坏影响着LED成品的质量造成LED固晶破裂的因素有很多我们仅从材料机器人为三方面因素探讨LED固晶破裂的解决方法? 　　一芯片材料本身破裂现象? 　　芯片破损大于单边芯片宽度的15或破损处于斜角时各单边长大于25芯片或破损到铝垫此类芯片都不可接受(这个是芯片检验标准中的一个项目)产生不良现象的原因

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第七组 固晶固晶的目的： 对银胶加温使其固化从而可使晶片牢固地固定在LED支架上固晶的设备及材料：镊子针笔手术刀显微镜(至少15倍) 银胶芯片支架及支架盘 固晶的作业流程： 烘烤:150℃ 60分钟