电 镀 工 艺一. 电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀 电镀镍金 电镀锡 二. 工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三. 流程说明: (一)浸酸① 作用与目的:除去板面氧化物活化板面一般浓度在5有的保持在10左右主要是防止水分带
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層缺陷培训教材 技研示时间:120507干菲林 短路 技研示不良表面特征: 短接处成弧形低于线面 主要形成原因 1磨板不良:板面磨板不净或 有点状氧化 2辘板不良:辘板参数有异常 或压辘有点状擦花 相关改善对策: 1检查磨板机磨痕有无异常 2检查烘干后板面有无点状氧化 3检
工艺卡片贵州大学毕业设计工艺卡片标记产品名称线路板文件代号成型081班零件名称线路板共 页第 页零件草图材料排样材料名称牌号CrWMn形状尺寸零件送来部门零件送往部门每产品零件数工序说明加工草图设备模具工具量具每小时生产量单件定额(分)工人数量备注型号名称名称图号名称编号下料剪板机落料及冲φ21的孔2500kN压力机冲边上六个φ11孔和两个两个腰圆孔400kN压力机首次弯曲630kN压力
按一下以編輯母片本文樣式第二層第三層第四層第五層HTSA 永捷确良线路板(深圳)有限 PCB基本制造流程培训教材 改善部:蔡明岚 日期:2010 07 02 HTSA 永捷确良线路板( 深圳 )有限11PCB制造简介 第一节:板材介绍 (结构类别) 第二节:内层制作 (内层-压合) 第三节:双面外层前制程(钻