相关文档

• 16.印制线路板检验规程模板.doc

  1 适用范围适用于未安装元器件前的有（无）金属化孔的单双面印制板2 检验依据1 相关产品的技术文件说明书及2 相关产品的设计图纸或样品3 合同的规定或技术协议3 检验方法采用目测法或对比封样法进行产品检测4 检验项目4．1 外观检验4．1．1 印制板的外观应无明显缺陷印制板基材不得有分层起泡短路断路表面不允许有严重划伤锈斑污染不准有缺孔错孔堵孔阻焊膜颜色应均匀一致4．1．2 图形符

• PCB（印刷线路板）制作流程.ppt

  PCBProcess-Ι印刷線路板流程 滾輪塗佈Roller Coating曝光Exposing 內層前處理Pre-treatment 發料MaterialIssue顯影Developing蝕刻 EtchingStripping AOI(Auto Optical Insp) 棕化BrownOxidation 疊合Lay up壓合LaminationHot PressingQCPatrolQCPa

• 单面印制线路板的检查标准.doc

  #

• 线路板检验标准.doc

  进 料 检 验 规 范零件名称：线路板组件零件图号：通用适用机型：通用机型文件编号：TW-QD00-007版本号：A--0页码：共2页第1页检验项目技 术 质 量 要 求检测方法检 验 要 点缺陷类别检验水平备 注ABC外观1.元器件无错件漏件位置方向正确2.元器件贴牢PCB板不允许浮起3.PCB板元器件连接线正确无破损残缺标识清晰4.焊点饱满无虚焊假焊连焊5.铜泊不允许翘

• 印制线路板高频电路布线技巧.doc

  印制线路板高频电路布线技巧数字器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求Protel 软件在国内的应用已相当普遍然而不少设计者仅仅于Protel 软件的布通率对Protel 软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中这不仅使得软件资源浪费较严重更使得很多新器件的优异性能难以发挥本文拟在简介高频电路布线一般要求的同时以Protel for W

• 15.PVC标志检验规程模板.doc

  #

• 印制电路板设计规范.doc

  印制电路板设计规范目　　录 TOC o h z  HYPERLINK l _Toc34467876 1 主题内容与适用范围 PAGEREF _Toc34467876 h 5 HYPERLINK l _Toc34467877 2 引用标准 PAGEREF _Toc34467877 h 5 HYPERLINK l _Toc34467878 3印制板类型 PA

• _印制电路板设计规范.doc

  目 次 TOC f h t 前言引言标题附录标识参考文献索引标题章标题附录章标题  HYPERLINK l _Toc231703885 前 言 PAGEREF _Toc231703885 h II HYPERLINK l _Toc231703886 1 范围 PAGEREF _Toc231703886 h 1 HYPERLINK l _Toc2317

• 印刷电路板(PCB)制程.doc

  印刷电路板()制程的常见问题及解决方法目录: HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌:: 图形转移工艺 ……………………………………………………………………………………… 2 HYPERLINK mk:MSITStore:D:袁斌:: 线路油墨工艺 ……………………………………………………………………………………… 4 HYPERLINK mk:MSIT

• 印制电路板.doc

  印制电路板又称印刷电路板 t _blank 印刷线路板简称印制板英文简称 t _blank PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)以 t _blank 绝缘板为基材切成一定尺寸其上至少附有一个导电图形并布有孔（如 t _blank 元件孔紧固孔金属化孔等）用来代替以往装置电子元器件的底盘并实现