按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片文字樣式第二層第三層第四層第五層Chapter 16 EtchObjectivesAfter studying the material in this chapter you will be able to:1.List and discuss eight important etch parameters.2.Explain dry etch inclu
TO:电镀:陈桥徐生冷生CC:郑生刘董FM:品质:周友生 日期:6142014题目: 有关蚀刻药水失调不稳定原因纠正事宜产生缺陷:A:蚀刻药水(近期在生产中多次出现失调)PH值失调蚀刻速率不稳定(且有蚀刻过度及蚀刻不净) 主要蚀刻1HOZ 铜层的板产
Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth level P. PCB流程-图形电镀蚀刻※制程目的 加厚线路及孔内铜厚使产品达到客户要求图形电镀制程目的图形电镀工艺流程※工艺流程 上板→除油→水洗→微蚀→水
PCB外层电路的蚀刻工艺一.概述?目前印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用图形电镀法(Pattern plating)即先在板子外层需保留的铜箔部分上也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉称为蚀刻图1所示的为图形电镀后板子横截面的情况?在图1状态下印制板?的整体厚度是整个加工过程中之最以后将逐渐减薄直到阻焊涂覆工艺图1的下一道工艺是去膜即将铜层上铅锡部分以
碱性蚀刻冷热风吹干线 一特点 蚀刻含单双面柔性板系列另外还可以用于蚀刻不锈钢等其他行业不同工艺要求可适用于酸性和碱性药水如配套自动添加系统适用效果更佳 二工艺流程 入板蚀刻溢流水洗清水洗吸干强风吹干湿膜显影冷热风吹干线 一特点 可用于多种工艺的精密显影配有精密温控输送及喷淋系统 二工艺流程 入板显影溢流水洗清