单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级：boter　Mail：boter29163单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级：boter　Mail：boter29163：boter　Mail：boter291631 SMT详细流程图　　　2YYY网印锡膏红胶贴片过回流炉焊接固化后焊(红胶工艺先进行波

?在PCB中画元器件封装时经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题因为我们查阅的给出的是元器件本身的大小如引脚宽度间距等但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大否则焊接的可靠性将不能保证下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题???? 为了确保贴片元件(SMT)焊接质量在设计SMT印制板时除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸布排好元器件的位向

SMT焊接常见缺陷原因及对策分析时间：2010-03-25　来源：　责任编辑：在SMT生产过程中咱们都希望基板从贴装工序进行到焊接工序结束质量处于零缺陷状态但实际上这很难达到因为SMT生产工序较多不能保证每道工序不出现一点点差错因此在SMT生产过程中咱们会碰到部分焊接缺陷这些焊接缺陷一般是由多种原因所造成的对于每种缺陷咱们应分析其产生的基本原因这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢 　　桥 接

助焊剂 　　1.助焊剂的特性:??? 助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中助焊剂和焊锡分开使用而回流焊中助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏除了与焊接工艺.元器件和PCB的质量有关外助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用:　　(1).去除焊接表面的氧化物防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力.　　(2).熔点比焊料低在焊料熔化之前助焊剂要