按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層助焊劑常見異常分析目　錄一焊后PCB板面残留多板子脏二着 火三腐 蚀(元器件发绿焊点发黑)四连电漏电(绝缘性不好)五漏焊虚焊连焊 六焊点太亮或焊点不亮七短 路八烟大味大九飞溅锡珠十上锡不好焊点不饱满 十一FLUX发泡不好十二发泡太好 十三FLUX的颜色十四PCB阻焊膜脱落剥离或起泡 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时时间太短

焊料不足?????? 产生原因?? 预防对策?? PCB预热和焊接温度太高使熔融焊料的黏度过低.?? 预热温度在90-130℃有较多贴装元器件时温度取上限锡波温度为250±5℃焊接时间3-5s.?? 插装孔的孔径过大焊料从孔中流出.?? 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限粗引脚取上限).?? 细引线大焊盘焊料被拉到焊盘上使焊点干瘪.?? 焊盘设计要符合波峰焊要求.??