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  按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層助焊劑常見異常分析目　錄一焊后PCB板面残留多板子脏二着 火三腐 蚀(元器件发绿焊点发黑)四连电漏电(绝缘性不好)五漏焊虚焊连焊 六焊点太亮或焊点不亮七短 路八烟大味大九飞溅锡珠十上锡不好焊点不饱满 十一FLUX发泡不好十二发泡太好 十三FLUX的颜色十四PCB阻焊膜脱落剥离或起泡 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时时间太短

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  焊料不足?????? 产生原因?? 预防对策?? PCB预热和焊接温度太高使熔融焊料的黏度过低.?? 预热温度在90-130℃有较多贴装元器件时温度取上限锡波温度为250±5℃焊接时间3-5s.?? 插装孔的孔径过大焊料从孔中流出.?? 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限粗引脚取上限).?? 细引线大焊盘焊料被拉到焊盘上使焊点干瘪.?? 焊盘设计要符合波峰焊要求.??

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  マスタ タイトルの書式設定 一毛 边 毛刺的形成过程：材料在刃口的侧面微纹时即产生了初始毛刺当材料在分离时由于凸模下降又使毛刺进一步地拉长形成永久毛刺残留在工件上产品毛边是我们冲压厂冲压模具最容易出现的异常之一下面就毛边出现的原因及排除分几类讲解1????????? 单纯冲孔模毛边：原因分析1>.凸模与凹模磨损严重（正常损坏）2>.凸模与凹模被铲（包括材料面冲二次或模腔内异物等）3

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  b. 焊膏的金属氧化度 在焊膏中金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润从而导致可焊性降低实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比一般的焊膏中的焊料氧化度应控制在以下最大极限为c. 錫膏中金属粉末的粒度 錫膏中粉末的粒度越小錫膏的总体表面积就越大从而导致较细粉末的氧化度较高因而焊锡珠现象加剧我们的实验表明：选用较细颗粒度的錫膏

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  GHOST是大家在备份维护系统最常用也最功能强大的工具软件它的用法指令已经有很多文章介绍过了这里我打算列举一些在GHOST使用中出现的异常情况给那些遇到疑难杂症的朋友们提个醒： 美白针  美白针价格  上海整形  上海整形医院　　一异常情况列举和分析　　1GHOST得到的备份文件不只一个　　严格说来这不算异常情况但很多人备份系统都是备份不超过2G的系

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  Java常见异常本讲大纲：1、 Java常见异常支持： Java常见异常Thank you还有什么疑问可以到提出 也可以以发送邮件到 mingrisoft@