Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth level 降低BGA焊接 空洞缺陷率客户：xxxx黑带：xx倡导者：xxxBGA (Ball Grid Array) 指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路背景：B

BGA拆焊??植球 焊接过程温度到达后用镊子轻触芯片芯片会动的时候把芯片取下来植球完毕后焊接时感觉焊的差不多时用镊子轻触芯片芯片会自动归位就OK啦轻触芯片时会看上去芯片一弹一弹的样子芯片在焊锡的张力下自动归位烙铁除去BGA芯片上的焊锡烙铁除去PCB焊盘上的焊锡???? BGA芯片套上钢网用加锡膏用刮刀刮平风枪吹球拿开钢网洗板水清理???? BGA放在板上对位加焊膏风枪吹啊吹???? 轻触芯片

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