单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级图形电镀培训教材撰写：罗亚斌(MANU.III)日期：518--528991目录一.前言二.基本概念与电镀原理三.生产线简介四.生产流程五.工艺参数六.生产操作及注意事项七.常见问题与对策八.工序潜力与展望九.工业安全与环境保护十.参考2一.前言 在PCB制作过程中镀铜占有相当重要位置随着PCB工业的发展镀层的要

Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth level P. PCB流程-图形电镀蚀刻※制程目的 加厚线路及孔内铜厚使产品达到客户要求图形电镀制程目的图形电镀工艺流程※工艺流程 上板→除油→水洗→微蚀→水

图形电镀工艺教材一. 图形电镀简介： 在平板电镀后板件经过干膜曝光显影后需要经过图形电镀 图形电镀的目的在于加大线路和孔内铜厚(主要是孔铜厚度)确保其导电性能和其他物理性能根据不同客户不同板件的性能要求一般孔壁铜厚在0.8mil-1.2mil之间(平板层图电层)由板件特性决定其平板层和图电层的分配 一般来说平板电镀层仅保证可以保护稀薄的沉铜层即可一般在0.3mil-0.4mil

Y.F.Z JUNE.1999 (GZ)TRAINING MATERIALPATTERN PLATINGY.F.Z JUNE.1999 1PATTERN PLATING Y.F.Z JUNE.1999 2目录 I. 课程目标 II. 定 义 III. 内 容IV. 应 用Y.F.Z J