桂林电子科技大学职业技术学院先进封装技术前课回顾2BGA返修工艺流程１BGA质量检测范围与方法3CSP概念及分类焊前检测-三角激光测量法：是否有脱落及尺寸一致性焊后检测-X射线检测法:对位误差和桥连等焊接缺陷CSP技术应用现状 CSP封装具有轻薄短小的特点在便携式低IO数和低功率产品中的应用广泛主要用于闪存(Flash Card )RAMDRAM存储器等产品中 目前超过10

先进封装技术发展趋势2010-3-6 11:23:09 　：Mahadevan Iyer Texas Instruments Dallas 　来源: 半导体国际　 核心提示：随着电子产品在个人医疗家庭汽车环境和安防系统等领域得到应用同时在日常生活中更加普及对新型封装技术和封装材料的需求变得愈加迫切 电子产品继续在个人医疗家庭汽车环境和安防系统等领域得到新的应用为获得推动产业向前发展的创新