LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性一般情况下分立器件的管芯被密封在封装体内 封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连而 LED封装 则是完成输出电信号保护管芯正常工作输出:可见光的功能既有电 参数又有光参数的设计及 技术要求无法简单地将分立器件的封装用于LED LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯当注入pn结的少数
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性一般情况下分立器件的管芯被密封在封装体内封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连而LED封装则是完成输出电信号保护管芯正常工作输出:可见光的功能既有电参数又有光参数的设计及技术要求无法简单地将分立器件的封装用于LED LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合
LED封装技术LED结构及其封装技术 刘云朋 靳孝峰LED衬底晶片及衬底生产时LED产业链中的上游产业LED芯片设计及制造生产是LED产业链中的中游产业LED封装与测试时LED产业链中的下游产业研发低热阻优异光学特性高可靠性的封装技术是新型LED走向实用走向市场的产业化必由之路LED既有电参数又有光参数的设计及技术要求决定了LED封装技术的特殊性LED的封装必须具有完成电气互连保护管芯正常
一生产工艺????? 1.生产: ????? a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架并烘干 ????? b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上随后进行烧结使银胶固化 ????? c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上以作电流注入的引线LED直接安装在PC
GHOST封装技术第一篇 系统工具及软件安装 第二篇 封装工具选择及实战 第三篇 光盘ISO文件制作 ? ? 下面以封装制作GHOSTXPSP3为例进行讲解 第一篇 系统工具及软件安装? ?? ?一准备工作 ? ? 1操作系统选择:建议采用微软官方的VOL原版 ? ? ——为什么要用VOL原版因为VOL原版适用于任何电脑而某些品牌机赠送的是OEM版只能用于对应的品牌电脑并且还需激活 ? ?
May 27 2008北京大学微电子学研究院MEMS器件与设计-2008English 中文Click to edit中文Second level中文Third level 中文MEMS封装技术杨振川北京大学微电子学研究院May 27 2008197主要内容微系统封装技术MEMS封装的特殊性MEMS封装介绍2微系统封装3微系统封装4封装在整个芯片制造的流程中封装是后道工序采用一定的材料以一定的形式
LGA是封装技术 所谓封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术LGA775是INTEL新一代的核心封装技术LGA全称是Land Grid Array直译过来就是栅格阵列封装与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应它也被称为Socket T说它是跨越性的技术革命主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚而LGA775顾名思义就是有775个触点 以CPU为例我们
先进封装技术发展趋势2009-09-27 编辑: 【 HYPERLINK javascript:doZoom(18) 大 HYPERLINK javascript:doZoom(16) 中 HYPERLINK javascript:doZoom(14) 小】 HYPERLINK javascript:window.print() 【打印】 HYPERLINK
系统封装技术一准备工作 1准备所需工具软件※ SRS_ 智能系统封装工具※ (在系统安装光盘:SUPPORTTOOLS目录下自带)※ Ghost_ (以上版本才能够支持NTFS分区)※ Windows2KXP2003系统安装光盘(推荐使用免激活的版本)※ DllCacheManager_(龙帝国专用版)Dllcache备份还原工具2安装操作系统????? 正常安装操作系统并打好系统安全补丁(一定
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層IC封裝技術一.半導體的定義二.半導體材料發展三.半導體分類四.半導體封裝的發展過程及趨勢目 錄 半導體是指在矽(四價)中添加三價或五價元素形成的電子元件它不同於導體非導體的電路特性其導電有方向性使得半導體可用來製造邏輯線路而使電路有處理資訊的功能 所謂的半導體是指在某些情況下能夠導通電流而在某些條件下又具有絕緣體效用的物質
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