按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層TTM Confidential 钻孔工序工艺培训教材编写: 刘伟 日期:2010-12-20审核:李跃辉 日期:2010-12-21教材编号:版本:01MAS内容1. 工艺原理2. 主要物料及用途3. 操作及设备要求 4. 影响产品品质的因素5. 产品接受标准6. 缺陷案例分析7.其他(根据工序情况决定)1.工艺