单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级表面处理方式讨论学习常见的表面工艺大致分为有铅与无铅工艺有铅的有：有铅喷锡(HASL)无铅的有：无铅喷锡有机可焊性保护(OSP)化镍浸金(ENIG)化镍钯浸金(ENEPIG) 浸银(Immersion silver)等注:一般国内的说法是沉金沉银沉锡. 后面大家可以置换一下哈_各类型板对应的表面处理方式.SMT:根据客户要求来

揭开PCB最后表面处理之迷 By Eric Stafstrom 　　电子工业都把注意力集中在作为潜在的HASL替代的OSP浸银和浸锡上面　　虽然以产品生命周期短和迅猛的技术改变闻名电子工业还不得不采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL hot air solder leveling)的替代技术在过去十年有无数的论文发表预言HASL会由有机可焊性保护层(OSP organic sold