揭开PCB最后表面处理之迷 By Eric Stafstrom 电子工业都把注意力集中在作为潜在的HASL替代的OSP浸银和浸锡上面 虽然以产品生命周期短和迅猛的技术改变闻名电子工业还不得不采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL hot air solder leveling)的替代技术在过去十年有无数的论文发表预言HASL会由有机可焊性保护层(OSP organic sold
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级表面处理方式讨论学习常见的表面工艺大致分为有铅与无铅工艺有铅的有:有铅喷锡(HASL)无铅的有:无铅喷锡有机可焊性保护(OSP)化镍浸金(ENIG)化镍钯浸金(ENEPIG) 浸银(Immersion silver)等注:一般国内的说法是沉金沉银沉锡. 后面大家可以置换一下哈_各类型板对应的表面处理方式.SMT:根据客户要求来
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级PCB表面处理技术 CPCA梁志立201
SOP測試題(60分鐘): 單位: 工號: 分數: 填空題(每空1分共20分) 1. CR代表嚴重缺點﹑MA代表主要缺點﹑MI代表次要缺點2. OSP膜厚的規格0.2-
SOP測試題(60分鐘): 單位: 工號: 分數: 填空題(每空1分共20分) 1. OSP線后之板每料號抽取5STEP做附著力實驗及銅厚量測膜厚量測每班1次.2. O
SOP測試題(60分鐘): 單位: 工號: 分數: 填空題(每空1分共20分) 1. 附著力實驗:用3M膠帶試拉OSP線后之板同一處3次無膜面﹑防焊油墨脫落2. OSP
表面处理技术之环保型金属表面处理佚名阅读:0次 上传时 简介:表面处理是一个与国计民生密切相关的特殊加工行业其发展速度相当快但不少厂家往往侧重于表面处理技术本身的发展而忽略了环保的重要性即使出了环保问题也常常着眼于污染产物产生后的环保处理轻视了从加工工艺方面来减少污染或解决污染下面一些工艺是近几年研究很多而且已在生产上得以实际应用的一些实例 关键字:表面处理处理技术环保金属表面处理? 表面处理
书面表达最后整理 第一写好句子 1) 熟悉并掌握形成完整句子的基本框架结构我们知道单词语法是学习掌握和运用语言的基础然而只靠它们拼凑句子是远远不够的耗时费力不说拼凑出来的也多是汉语式的英语很不地道因此考生平时必须牢记所学过的固定搭配及词组句型并会活用写句子要注意以下几点:(1)主谓要一致(2)正确使用动词的时态语态语气(3)名词的格要与代词的格一致(
SOPSIP設備保養規范試題(60分鐘): 單位: 工號: 分數: 填空題(每空1分共20分)-----共20空-----1.化金前處理為Pumice作用為清潔板面雜質臟物﹐粗化銅面﹐增
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