单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级无铅焊料及相应工艺主要内容控制铅的使用无铅焊料的研究状况推荐选用的无铅焊料无铅焊料的选用实施无铅焊接工艺主要相关问题导电性胶控制铅的使用铅在各种产品中的使用量产品使用量产品使用量蓄电池80.81电缆1.40氧化物(油画玻璃陶瓷颜料等)4.78铸造1.85管道0.72非电子焊料0.70弹药4.69电子焊料0.49铅箔纸1.7

SMT锡膏知识的培训锡浆的管制Sn-Ag 焊料 特性: 熔点.偏高比Sn-Pb高30℃-40℃成本高 润湿性差无铅锡膏(环保焊料)熔点也没 大概在217℃左右无毒或毒性低热传导 导电率好 润湿性良好机械性能良好(机械强度与抗热老化性能)与焊接设备和工艺兼容焊接后易修PCB?的要求PCB材料要耐高温(可以耐焊接温度不变形)助焊剂 氧化-还原能力加强N2隋性

#