SMT锡膏知识的培训锡浆的管制Sn-Ag 焊料 特性: 熔点.偏高比Sn-Pb高30℃-40℃成本高 润湿性差无铅锡膏(环保焊料)熔点也没 大概在217℃左右无毒或毒性低热传导 导电率好 润湿性良好机械性能良好(机械强度与抗热老化性能)与焊接设备和工艺兼容焊接后易修PCB?的要求PCB材料要耐高温(可以耐焊接温度不变形)助焊剂 氧化-还原能力加强N2隋性
SMT焊锡膏知识介绍之五:常见问题及其原因分析在焊锡膏的使用过程中从锡膏的印刷SMD的贴装到回流焊我们经常会遇到各种各样的问题这些问题经常困扰着焊锡膏的使用者如何去分析并解决这些问题也成了我们锡膏生产厂商的一个课题所以锡膏生产厂商不断地加强行销人员的专业素质及业务水平是很有必要的在产品交付用户后协助用户来妥善地及时地处理这些问题也能够体现出供应商的服务力度在这里我仅简单地介绍几种常见的问题及原因分
SMT焊锡膏知识介绍之一:焊锡膏的主要成份及特性大致讲来焊锡膏的成份可分成两个大的部分即助焊剂和焊料粉(FLUX SOLDER POWDER)(一)助焊剂的主要成份及其作用:A活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用同时具有降低锡铅表面张力的功效B触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能起到
Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth levelSMT知识培训一.WHAT IS SMTSMT- Surface Mount Technology 表 面 贴 装 技 术S M T
锡膏的选择(SMT贴片)麦斯艾姆(massembly)知识二 锡膏SMT技术里的核心材料如果你对于SMT贴片加工细节不是特别清楚也许觉得会锡膏这样普通的材料工具并不需要了解太多但其实它在贴片工作中尤其重要今天麦斯艾姆贴片知识的主角便是——锡膏下面让我们来一起了解下该如何在贴片工作中选择锡膏一常见问题及对策在完成元器件贴片后紧接着就是过回流焊往往经过回流焊后锡膏选择的优劣就会暴露出来立碑坍塌
SMT基础知识培训第一章
REV:20050627AREV:20050627A细微颗粒 锡膏是一种混合物主要由下表几种物质组成:松香防止坍塌及锡粉氧化Type in IPC20 mils pitch67活化剂胺盐酸类或有机酸10来料搅拌→REV:20050627A
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SMT物料基础知识培训一按功能分类1.?连接件(Interconnect):提供机械与电气连接断开由连接插头和插座组成将电缆支架机箱或其它PCB与PCB连接起来可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触 2.?有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中可以自己控制电压和电流以产生增益或开关作用即对施加信号有反应可以改变自己的基本特性 3.?无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改
焊锡膏知识加强版?( t _blank 铟泰焊锡膏发布)?? 一.焊锡的种类:??? 1.有铅焊锡:由锡(融点232度)和铅(熔点327度)组成的合金其中由锡63和铅37组成的焊锡被称为共晶焊锡这种焊锡的熔点是183度??? 2.无铅焊锡:为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准焊锡由锡铜合金做成其中铅含量为1000PPM 以下??? 按焊锡使用方式不同可分为:??? 1.锡线:标准焊接作业时
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