LFBGA封装的芯片的PCB设计规则 最大过孔直径焊盘有阻焊〔Solder MaskDefined Land Pad〕焊盘无阻焊〔Non-solder MaskDefined Land Pad〕线宽／间距0.107mm(4.2mil)0.150mm(5.9mil)过孔钻孔直径0.23 – 0.25 mm(9 – 10 mil)0.35 – 0.38 mm(14 – 15 mil)孔化前直径0

一PCB Layout 3W原则 20H原则 五五原则3W原则:这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽你说3H也可以但是这里H指的是线宽度不是介质厚度是为了减少线间串扰应保证线间距足够大如果线中心距不少于3倍线宽时则可保持70的线间电场不互相干扰称为3W规则如要达到98的电场不互相干扰可使用10W规则针对EMI20H原则：是指 HYPERLINK :bbs.elecfans

单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级第3章 原理图的后续处理3.1.2 在原理图中加PCB Layout标志可以为VCC和GND网络添加设计规则Place—Directives—PCB Layout3.3 原理图的查错及编译 Altium Designer10可以对原理图的电气连接进行自动检查检查后的错误信息将在Messages工作面板中列出同