相关文档

• 手机各方案公司介绍.doc

  龙旗 和兴基业胜诺达闻泰鼎智辉烨华勤京维天西可希姆通翼达龙展英通锐嘉科赛龙经纬天珑鼎为 金龙金科龙垦鑫达阿尔卡特贝尚赛博宇华国信通优美说明：表单陈列为随机不代表任何出货量出货金额以上包括但不限于MTK展讯Mstar等平台2010年后行业厂商如何生存未来IDH生存业态和盈利方式有可能发生巨大变化其中将会进行第二轮的洗牌(见《方案设计》8月杂志上海产业现状一文)要迎接洗牌的何

• 手机方案介绍.ppt

  方案介绍目录方案构成平台现状平台商规划技术展望方案构成硬件构成基带部分（BASEBAND）数字基带芯片和模拟基带芯片单基带芯片和电源管理芯片射频部分（RF）射频处理器（TRANSCEIVER）射频功放（PA）其它和弦芯片（YAMAHA，OKI，etc）数码相机芯片MP3芯片MPEG4芯片方案构成硬件框图方案构成软件部分系统软件协议软件L1，L2，L3驱动程序人机

• 各种手机平台介绍.doc

   HYPERLINK 开发平台指南教程和介绍可分为智能开发和feather phone开发平台可分为开放式平台和封闭式平台开放式平台包括symbianwindows mobilelinuxAndroidBlackBerryj2mebrew等支持应用程序通过OTA下载和安装封闭式平台包括MTK展讯TI飞利浦等下面分别介绍 1． Symbian： Symbian平

• 各大信托公司介绍.doc

  北京国际信托有限：1984 年 10月北京国际信托投资成立资本金为 2 亿元人民币2000年 3月率先改制成为北京市人民控股多家企业参股的股份制金融企业更名为北京国际信托投资有限资本金增至 12亿元人民币2002年 3 月北京信托首批完成重新登记获得市场准入资格2004年中国石油化工股份有限加盟北京国际信托投资有限资本金增至 14亿元人民币2007年北京信托实施股权

• 各手机芯片厂商介绍.doc

  各芯片厂商介绍　TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验加上几年来一系列的成功并购使其很快就在WLAN领域占住了脚跟也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术其中包括：D-LinkSystems(友讯)惠普(HP)英特尔(Intel)摩托罗拉(M

• Mstar手机方案概要介绍.ppt

  Click MSW8535 ARM9 156M Audio codecclass D audio amp FM TP Support HVGA Qwerty MP4 3GPMP3 HW Decode VIDEO D1(640x360) CIF(352x288) MP4 Video Record 3M camera <extend to 5M> NOR产品稳定度

• 证券公司各部门介绍.doc

  #

• 智能家居各公司介绍.docx

  智能家居基本组成：控制中心智能开关插座智能调光 家电(电视音响)控制空调控制安防监控大部分产品为：智能网关智能开关智能插座手持遥控器门禁对讲等产品国外基本采用总线技术国内大部分采用无线技术控制各介绍唐太子 HYPERLINK TELETASK 是世界顶级家庭自动化系统制造商(比利时重点在于控制)源于强大的研发能力以及时尚前卫的设计理念使 TELETASK 家庭自动化系统不

• 中国移动公司手机办公方案建议书介绍-拍片资料.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级Teamsun technology CoLtd 2005中国移动接入平台 CMCC Mobiledevice Service Deliver Platform 方案介绍产品特性独立完成的移动IT业务接入平台标准的松耦合系统连接通用可扩展的企业应用系统接口支持全面的无线终端设备完善的管理配置功能易扩展性易操作性安全性可

• 各种公司产品介绍翻译.doc

  ： 需翻译内容如下：（请注意保存中英文对应）走进韩钢enter hangang市场行情market quotations技术装备technical equipment产品销售distribution of product客户反馈feedback of client人才招聘Talented person is recruited联系我们contact us简介brief intr