深圳市盛康泰有机硅材
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双组份灌封胶有机硅灌封胶双组份灌封胶广泛用于背光源大功率LED显示屏发光二极管等要求透明度的表面灌封可用作电子电器元件的灌封材料起防潮防震耐候天性稳定参数与作用 本品根据电子行业而设计的有机硅电子专用材料本品具有优良的电性能耐高低温(-50度到200度)以及耐水耐臭氧耐弧耐气候老化等性能可以在低温(-60度)条件下保持其弹性还具有耐腐蚀耐烧蚀耐辐射和自熄的性能克服了聚胺脂及环氧树脂使用中的缺
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环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶的区别为了提高电子元器件的可靠性和使用稳定性人们一般会在其内部灌注一层电子灌封胶因为电子灌封胶的具有一定的电气绝缘性能以及导热能力灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力也起到一定的散热作用能有效保证电子元器件的使用稳定性而常用于电子元器件上的灌封胶主要有两种材质分别是:环氧树脂材质以及有机硅材质两种材质的灌封胶根据自身的优缺点所应用的场合也不一样比如:环氧树脂
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SS-2004(有需要联系分享者)填隙胶2004 —— 导热硅胶Gap Filler 2004 Thermally Conductive Silicone Rubber 产品描述Product DescriptionSS-2004是一种混合比为1:1的双组分硅橡胶它性能优异适用于诸如PC主板上这类狭小空间内电子元件的散热经混合后可实现室温固化或在有热源的条件下5分钟内即可完成固化SS-2004
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