CPU的生产过程重复分层蚀刻尺寸
CPS联盟-广告联盟_CPC_CPV_CPM_CPA_广告交易平台官方:广告联盟定义通常指网络广告联盟1996年亚马逊通过这种新方式为数以万计的提供了额外的收入来源且成为网络SOHO族的主要生存方式目前在我国联盟营销还处于萌芽阶段现有部分个人或企业开始涉足cps含义:CPS(Cost Per Sales):以实际销售产品的提成来换算广告刊登金额CPS广告同CPA广告一样广告主为规避广告费用
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光刻胶(Photo Resist):图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体类似制作传统胶片的那种晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄非常平清除光刻胶:离子注入完成后光刻胶也被清除而注入区域(绿色部分)也已掺杂注入了不同的原子注意这时候的绿色和之前已经有所不同晶圆切片(Slicing):晶圆级别300毫米12英寸将晶圆切割成块每一块就是一个处理器的内核(Die)制造第十阶段_成品出炉(小结)
光刻胶(Photo Resist):图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体类似制作传统胶片的那种晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄非常平清除光刻胶:离子注入完成后光刻胶也被清除而注入区域(绿色部分)也已掺杂注入了不同的原子注意这时候的绿色和之前已经有所不同晶圆切片(Slicing):晶圆级别300毫米12英寸将晶圆切割成块每一块就是一个处理器的内核(Die)制造第十阶段_成品出炉(小结)
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由沙到晶圆CPU制造全过程沙中含有25的硅是地壳中第二多元素在经过氧化之后就成为了二氧化硅在沙尤其是石英中二氧化硅的含量非常高这就是制造半导体的基础 ??? 在采购原材料沙子后将其中的硅进行分离多余的材料被废弃再经过多个步骤进行提纯以最终达到符合半导体制造的质量这就是所谓的电子级硅它的纯度是非常大的每10亿个硅原子中只有一个是不符合要求的经过净化过程硅进入融化阶段在此图片你可以看到一个大晶体硅的纯
标题This is our 1st Level BulletThis is our 2nd level bulletThis is our 3rd level bulletThis is our next 1st Level BulletThis is our 2nd level bulletThis is our 3rd level bullet计算机组成原理与汇编语言(组成原理部分)2000级
基本概念(3)CPU-IO区间周期(续)PCB4物理CPU TailTail调度情况2:规定的时间片到了调度情况3:出现了优先级更高的进程抢占式调度:操作系统将正在运行的进程强行暂停由调 度程序将CPU分配给其他就绪进程的调度方式大多数现代操作系统采用: Windows95及之后版本MacOS-XLinux等FIFO吞吐量大时间片大 ? 响应时间长(10
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