#
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级PCBA制程稽核 制程稽核名词解释制程:通俗地可以理解为制造行业产品的整个生产制造的过程:从来料到出货的全部过程可统称制程制程稽核:In Process Quality Control简称IPQC制程
按一下以編輯母片標題樣式按一下以編輯母片第二層第三層第四層第五層PCBA制造安全生產注意事項一安全的基本概念二制造過程中的安全分類三制造安全的注意事項四事故案例分析與對策目 錄一安全的基本概念2.1 人身安全2.2 產品安全2.3 設備安全二制造過程中的安全分類請愛護自己的身體每一部分做到人身安全要做到以下幾點: 1.在機台開動前需注意機台工作範圍內是否有其它工作人員.2.1 人身安
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级微电子制造概论印制电路板的设计和制造印制电路板设计基础印制电路板的几个概念设计流程设计基本原则设计软件举例印制电路板的几个概念印制电路板(印刷电路板PCB)按材料不同可以分为纸质覆铜板玻璃覆铜板绕性材料覆铜板按导电层数单面板双面板多层板印制插头坐标网格印制
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级景旺电子(深圳)有限PCB制作流程简介 景旺电子(深圳)有限制作流程:四层喷锡板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→图形线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→ FQC → FQA →包装四层防氧化板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→图形线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→成形→成
#
电子产品实装对PCB设计制造的要求斯比泰电子(嘉兴)有限工程部陈锦毅 2007-04-17 主要内容概述一.电子产品组装对PCB的基本要求二.充分考量实装的PCB优化设计三.PCB设计常见不良现象案例四. PCB制造常见不良现象案例一.电子产品组装对PCB的基本要求.1 PCB是电子组件的结构支撑件要求电性耐温可焊性抗外界环境因素影响 等方面满足要求:1.PCB材质具较高
按一下以編輯母片本文樣式第二層第三層第四層第五層MFG Rocky.shi Camel.chen Micro.yao单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级Kalex Circuit Board (Guangzhou) Ltd.单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级皆利士電腦版(廣州)有限12thOct 2008Rev01
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级PCBA 焊接工艺关键制程点管控第一部分---回流焊一 PCB光板管控 PCB板是PCBA组装制程非常重要的载体如果PCB板有脏污或氧化现象发生会使后续的焊接制程出现很多不良因此必须对PCB光板进行严格管控主要管控要点有:a. PCB来料必须要求厂家做真空密封包装包装袋在进厂时不得有破损b. PCB在上线拆封时尽可
PCB制造入门教程1概述??? PCB(Printed Circuit Board)中文名称为印制线路板简称印制板是电子工业的重要部件之一几乎每种电子设备小到电子手表计算器大到计算机通讯电子设备军用武器系统只要有集成电路等电子元器件为了它们之间的电气互连都要使用印制板在较大型的电子产品研究过程中最基本的成功因素是该产品的印制板的设计文件编制和制造印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报