光亮酸性镀铜槽液中过量氯离子的处理广东科斯琳电镀材料酸性光亮镀铜工艺都将CL离子作为电解液中的一个重要成分列入规范并要求严格控制20-80MGL之间其含量过低或过高都会严重影响镀层的质量和光亮度拫据国内外报道CL离子含量<5MGL时整平性光亮度都很差且镀层粗糙有针孔对光亮剂的添加很敏感易产生条纹和烧焦当CL离含量>100MGL时光亮度整平性能明显下降低电流密度区发暗不光亮甚至产生疏松镀层
电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析 目前随着印制线路板向高密度高精度方向发展对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素才能获得高品质的镀层下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象分析氯离子消耗过大的原因 出现氯离子消耗过大的前因 镀铜时线路板板面的低电流区出现无光泽现象氯方子浓度偏低一般通过添加盐酸后板面低电流密度区的镀层无光泽
漳州雅色五金制造有限页次主 题酸铜槽电镀液 分析作业指导书批 准 人核准人编写人编 号版本制定部门电镀品保部生效日期 硫酸铜药品: 20KI溶液 Na2S2O3?标准溶液 分析步骤: 1)取5mL槽液于锥形瓶中加20 mL纯水加15 mL 20 KI 溶液搅拌 2)以 Na2S2O3?标准溶液滴定至溶液呈淡棕色加
电镀液中铜离子的测定(c
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再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极之二 广东省西江电子铜材有限 周腾芳 总经理上海浦疆科技工程 程良 高级工程师广州市二轻工业科学技术研究所 邝少林 教授二 磷铜阳极的含磷量以多少为好呢 国内外酸性镀铜工艺磷铜阳极含磷量比较表 文献引用来源磷铜阳极含磷量()著 作[10]曾华梁 吴仲达?著 作?[11]沈锡宽 唐济才?著 作[12]马淑兰 韩书梅??论 文[13]蒋雄著 作[14]吴以南著
酸性镀铜液中抑制添加剂的测定摘要:本文建立了用离子色谱分离蒸发光散射检测酸性镀铜液中Enthone和Shipley抑制剂的方法 关键词:酸性镀铜液EnthoneShipley抑制剂电镀铜系统是将铜沉积在半导体晶片上[1][2]酸性镀铜液的主要成分是 =0keyword=硫酸铜ji=1 硫酸铜硫磺酸和盐酸所有的抑制添加剂都会影响铜的沉积质量循环伏安溶出法(CVS)广泛用于测定添加剂和副产物对电
硫酸铜槽液化验方法方法A硫酸与硫酸铜的连续测定取样1毫升加水100毫升加甲基橙指示剂1—2滴用氢氧化钠标准液滴定由红变黄色为终点加3—4滴三乙醇胺加10毫升1:1氨水加2滴PAN指示剂用EDTA标准液滴定由深蓝色变草绿色为终点计算:硫酸(gL)=氢氧化钠标准液的毫升数×氢氧化钠的浓度×49 硫酸铜(gL)=EDTA标准液的毫升数×EDTA标准液的浓度×249.7方法B硫酸铜含量测定
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光亮硫酸盐电镀镀锡工艺摘要:介绍了光亮硫酸盐镀锡液中各成分作用及其工艺流程对锡镀层变色的原因进行了分析通过赫尔槽试验研究了镀液中各成分含量操作条件及电源对镀层外观的影响对实际生产中常见故障进行了排除 1 前言 光亮硫酸盐镀锡电流效率高沉积速度快可在室温下工作且原料易购成本较低同时锡镀层柔软孔隙小既可作表面装饰性镀层如代银等也可作可焊性镀层因此光亮硫酸盐镀锡在电子工业和轻工业中应用很广泛 然而其工艺
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