表面贴装技术中焊接点的应力应变数值
第 10 卷第 3 期
第 25 卷 第4 期
表面贴装技术(SMT)及应用 SMT(Surface Mount Technology)是一种新型电子表面贴装技术近十多年来在技术发达国家SMT已取代传统的通孔插装技术当今已走在电子产品的前面支配着电子设备的发展被共识为电子装配技术革命性变革SMT以提高产品可靠性及性能降低成本为目标无论是消费类电子产品还是在军事尖端电子产品中都将使电子产品发生重大变革公安部公消[2000]343号文件规定了
钢结构设计原
技术综述
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理化检验- 物理分册
表面贴片 _yuanjian_元件的手工焊接技巧贴片元件的使用非常的频繁每一个电子爱好者都会用到在我还是小菜的时候就对贴片元件的焊接一窍不通后来还是学长教会的在此把基本的操作和注意事项跟大家分享现在越来越多的 _dianlu_电路板采用表面贴装元件同传统的 _packaging_封装相比它可以减少电路板的面积易于大批量加工布线密度高贴片电阻和电容的引线电感大大减少在高频电路中具有很大的
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