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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级再流焊工作原理1再流焊工艺与工艺特点2再流焊工艺焊接温度曲线3再流焊缺陷与解决方法4再流焊的主要结构和工作方法5再流焊工作原理再流焊也称为回流焊是英文Re-flowSoldering的直译再流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊再浪焊设备再流
工艺简介 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊 1回流焊流程介绍 回流焊加工的为表面贴装的板其流程比较复杂可分为两种:单面贴装双面贴装 A单面贴装:预涂 HYPERLINK t _blank 锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电 HYPERLINK t _b
1 再流焊定义 再流焊 Reflow soldring 通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊 3 再流焊工艺特点( 与波峰焊技术相比) 1 ) 不像波峰焊那样要把元器件直接 浸渍在熔融的焊料中所以元器件 受 到 的热冲击小但由于再流焊加热方法不同有时会施加给器件较大的热应力 2 ) 只需要在焊盘上施加焊料并能
回流焊接工艺回流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产也影响最终的质量和可靠性在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中要得到优质的焊点一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数当在笛卡尔平面作图时回流过程中在任何给定的时间上代表 PCB 上一个特定点上的温度形成一条曲线几个参数影响曲线的形状其中最关键的是传
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级文库专用回 流 焊 接 工 艺广东科学技术职业学院学习情境41文库专用一.回流焊在整个工艺流程中的位置工艺位置2文库专用二.回流焊的工艺过程录像(说明:点击以上界面播放)3文库专用三.回流焊工艺过程分析及炉温曲线4文库专用各温区的作用使焊点凝固焊膏中的溶剂气体蒸发掉同时焊膏中的助焊剂润湿焊盘元器件端头和引脚焊膏软化塌落覆盖焊盘
Pb-Free焊接技术革新----回流焊及通孔回流技术?开课信息:?课程编号:KC8563??开课日期(天数)上课地区费用??2015/04/24-25上海-闸北区3200?更多:2015年4月15-16日??(深圳)2015年4月24-25日??(上海) ?招生对象---------------------------------
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再流焊 再流焊是指按一定速度将PCB上的焊膏升温焊膏中的金属粉沫熔化成液体在焊盘与元件引脚或端接的金属面上回流浸润随着温度下降在元件引脚或端接与焊盘之间形成锡点达到连接元件与底板的目的.一.在再流焊过程中应特别注意的几个问题: 1.加热速度用来衡量被加热物体温度升高的快慢.它常用℃S为单位.由于焊膏中焊剂和溶剂的化学特性及焊
QZDJG 青岛智动精工电子有限企业标准QZDJG青岛智动精工电子有限 发布2015 - 06 - 30 实施2015 - 06 - 30 发布回流焊接工艺规范 : PAGE : PAGE 1QRKAI 前 言本标准由青岛智动精工电子有限质量部提出本标准由青岛智动精工电子有限质量部起草本标准由青岛智动精工电子有限质量部负责解释本标准的修改状态为
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