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集成电路的封装形式一、DIP双列直插式封装 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 DIP封装具有以下特点: 1适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 2芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 QFP/PFP封装具有以下特点: 1适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2适合高频使用。 3操作方便,可靠性高。 4
集成电路封装形式BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic BallGrid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCRmunication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIP Dua
集成电路常见封装图例及集成电路常用分类常见封装1.DIP------------------Dual Inline Package双列直插封装PDIP--------------Plastic DIP塑料双列直插 如:MAX525BCPPCDIP-------------Ceramic DIP陶瓷双列直插2.SOP----------------Small Outl
常用集成电路芯片封装图三极管封装图PSDIP PLCC DIPDIP-TABLCCLDCCLQFPLQFPFTO220HSOP28ITO220ITO3PPDIPBQFPPQFPPQFPQFPSC-70SDIPSIPSOSOD323SOJSOJSOT143 SOT223SOT223SOT23SOT343SOTSOTSOT523SOT89SSOPSSOPSTO-220TO18TO220TO247TO2
集成电路的封装分类盛强华近年来集成电路的封装工程发展极为迅速封装的种类繁多结构多样发展变化大需要对其进行分类研究从不同的角度出发其分类方法大致有以下几种:1按芯片的装载方式2按芯片的基板类型3按芯片的封接或封装方式4按芯片的外型结构5按芯片的封装材料等前三类属一级封装的范畴涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接笔者只作简单阐述后二类属二级封装的范畴对PCB设计大有用处笔者将作详细分析按芯片的装
毕业设计(论文)专 业 班 次 姓 名 指导老师 成都信息工程学院 二零零九年六月Created with an evaluation copy of Aspose.Words. To discover the full versions of our APIs please visit: :products.asposewords
集成电路封装概述 半导体器件有许多封装型式从DIPSOPQPFPGABGA到CSP再到SIP技术指标一代比一代先进这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的总体说来它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装极大地提高了印刷电路板上的组装密度第二次是在上世纪90 年代球型矩正封装的出现它不但满足了市场高
毕业设计(论文)专 业 班 次 姓 名 指导老师 成都电子机械高等专科学校 二00九年八月 摘要IC封装是一个富于挑战引人入胜的领域它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序是器件到系统的桥梁封装这一生产环节对微电子
Protel99SE常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻:标准电阻:RES1RES2 封装:到两端口可变电阻:RES3RES4 封装:到三端口可变电阻:RESISTOR TAPPEDPOT1POT2 封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)ELECTOR1或ELECTOR2(极性电容)可变电容CAPVR封装:无极性电容为到有极性电容为到.二极管:DIODE(普通二极管)DIO
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