印制电路丝印工艺(阻焊和字符)1.1简介 丝网印刷工艺在双面和多层印制板上有以下三个方面的应用 阻焊膜:是一种保护层涂复在印制板不需焊接的线路和基材上目的:防焊接时线路桥搭提供长时间的电气环境和抗化学保护形成印制板漂亮的外衣包括热固性环氧绿油(含紫外线uv绿油)和液态感光阻焊油墨二大系统通常为绿色亦有黑色黄色白色蓝色阻焊 元件字符:提供黄白或黑色标记给元件安装和今后维修印制板提供信息 1.2
#
絲網印刷與印制電路板制作技朮(一)熊祥玉 摘要 回顧了絲網印刷應用于印制電路板制作的發展歷程列舉了近十年來網印機材的進步其中對部分國產PCB印料作了較為詳細的介紹指出只有絲網印刷材料設備和工藝的創新才能使其向高科技領域拓展在PCB制造業中占有優勢對目前PCB工藝的缺陷和新的工藝的設想也作了論述 關鍵詞 絲網印刷印制線路板印料 Abstract This paper reviews the d
印 制 电 路 原 理 和 工 艺实 验 指 导 书编写:王守绪 何为 张敏审查:唐先忠胡文成电子科技大学微电子与固体电子学院2010年1月(修订)目 录 印制电路基本知识即实验技术简介· · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · · ·· · · · · · · · · · · 2实验一:减层法单面板印制电
玻璃可以丝印吗?玻璃丝印特殊的丝印
双面印制电路板制造工艺 收藏:收藏天地2001? 近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法在某些特定场合也有使用工艺导线法 1 图形电镀工艺流程覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 -->? 数控钻孔 --> 检验? --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 -
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级2010-7-28??丝印工艺汇总电池事业部工艺中心周公庆2010.02.12知识只是知识知识再多也不是智慧智慧就是你的心境和态度 ————周公庆目录:太阳电池原理太阳电池测试原理丝印工序简介丝印参数
薄厚膜集成电路工艺???? :韩鑫摘?? 要 重点介绍了厚膜集成电路中的丝印技术及厚膜混合电路 薄膜中的物理气相淀积技术关键词 ? 厚膜丝印 ?厚膜混合电路 薄膜物理气相淀积?? 引 言 ?厚膜技术与薄膜技术是电子封装中重要的工艺技术厚膜技术使用网印与烧结方法薄膜技术使用镀膜光刻物理淀积等方法薄膜电路的主要特点是
November 2002可以存在较易存在最快厚快硬高November 2002大部份 PCB客户采用扒印法(20mm厚刮刀)F2November 2002 钉床之制造:(塞孔板建议采用双面印刷)1表面油墨印刷方向钻孔径 塞孔效果钻孔直径塞孔(cs面)November 2002
#
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报