培 训 手 册一电子元器件简述 电子元器件又叫电子芯片半导体集成电路广泛应用于各种电子电器设备上ic专业技术词汇查询::.7-24othersword1.asp封装形式:????封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳它不仅起着安装固定密封保护芯片及增强电热性能等方面的作用而且还通过芯片上的接点用导线连接到
TS维修培训教材Copyright ?2009 Qisda Corporation. All rights reserved目录:概述1.关于电的一些概念 1> 电的常识电流电压等概念 ………………………………………………………………42> 电子器件:电容电阻电感IC基础知识 ………………………………………………73> 电路中电流电压走向问题 ……………………………………………………………
第二章 Protel DXP PCBDXP PCB印刷电路板布线设计流程与步骤1.建立新PCB加载零件库2.设定原点定义板框及工作区3.将SCH的更新到PCB4.布置零件5.布线规则的设定6. 人工布线拆线与修线7. 铺铜介绍8. 各种常用对象属性介绍9. 板层堆栈管理器和机构层介绍10. 内层分割的定义11. 自动布线功能介绍12.DRC设计规则检测13.PCB零件库的建立与套用14.
24印刷电路板(PCB)创新制作系统操作手册25印刷电路板(PCB)创新制作系统操作手册 目录 TOC \o 1-2 \h \z \u \l _Toc260319161 第一节 概 述 REF _Toc260319161 \h 3 \l _Toc260319162 第二节 PCB流程 REF _Toc260319162 \h 5 \l _Toc260319163 21电镀沉铜 REF _
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YB6000系列用户手册 西安谊邦电子科技有限 2010-05-31 : : :
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Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth levelPCB板手工焊接工艺培训理论培训部分手工焊接工具的类型电烙铁吸锡枪整形机静电环焊接工具介绍焊接工具介绍电烙铁种类普通电烙铁恒温电烙铁内热式外热式吸锡电烙铁焊接工具介绍内热式普通电烙
目的规定物理检测室开展的各检测项目的具体检测方法适用范围适用于CCTC二厂印制板的物理性能测试职责检测员负责按本工作指示或相关指示完成要求的各项物理测试理化室工程师负责本工作指示的修订并审核测试结果理化室主管检测方法的审批4.0内容- 4.1 手册目录及测试方法(附于下页)5.0 文件优先级当发生予盾时则按如下优先顺序:A.客户技术规范或PCB验收标准或(MI)B.企业标准C.本测试工作
各制程不良分析手册站别号问题点定义原因分析标准1CU皮起泡1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许2线 状缩腰1.因刮伤或汗清洁不良导致干膜SC暗区产生条状凹痕2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕3.DF后站药水污染致DF板暗区扩涨无造成断路且不小于规范线径之203线路分层1.IU或CUII前处理不彻底造成CU层之
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