IC设计基础(流程工艺版图器件) 1我们的产品是集成电路请描述一下你对集成电路的认识列举一些与集成电路 相关的内容(如讲清楚模拟数字双极型CMOSMCURISCCISCDSPASICFPGA 等的概念)(仕兰微面试题目) 2FPGA和ASIC的概念他们的区别(未知) 答案:FPGA是可编程ASIC ASIC:专用集成电路它是面向专门用途的电路专门为一个用户设计和制造的根据一 个用户的特定要求能
Title of this SliceFirst Subtitel2nd level3rd Level4th Level5th Level东?南?大?学 射?频?与?光?电?集?成?电?路?研?究?所?IC设计基础陈莹梅射频与光电集成电路研究所2004年11第二章 IC制造材料结构与理论2.1 了解集成电路材料 2.2 半导体基础知识
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版
Analog ic design 面试笔试题目精选1基尔霍夫定理的内容是什么(仕兰微电子)2平板电容公式(C=εS4πkd)(未知)3最基本的如三极管曲线特性(未知)4描述反馈电路的概念列举他们的应用(仕兰微电子)5负反馈种类(电压并联反馈电流串联反馈电压串联反馈和电流并联反馈)负反馈的优点(降低放大器的增益灵敏度改变输入电阻和输出电阻改善放大器的线性和非线性失真有效地扩展放大器的通频带自动
3IC的製作流程 (1)其中Mask ROM的資料在寫入後就不能修改 EPROM須用紫外線照射後才能洗掉資料重新寫入而EEPROM則須用電壓才能更改資料 三FLASH 1Flash兼具ROM及RAM(DRAMSRAM)二者的優點 (1)什麼是BIOS 所謂BIOS它的功能是在管理電腦硬體軟體之間基本記號的輸出輸入可以說是電腦硬體與作業系統的溝通媒介
IC基础知识从生产目的上可以分成为通用IC(如CPUDRAM接口芯片等)和ASIC(Application Specific Integreted Circuit)两种ASIC是因应专门用途而生产的IC从结构可以分成数字IC模拟IC数模混合IC三种而SOC(system on chip)则成为发展的方向从实现方式上讲可以分为三种:基于晶体管级所有器件和互连版图都采用人工的称为全定制(full
第五章 模拟IC版图basics of ic layout designspeedschool of phyeschool of phyecurrentes from the leftschool of phyebasics of ic layout design14
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IC产品的封装常识 一 什么叫封装 封装就是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳它不仅起着安装固定密封保护芯片及增强电热性能等方面的作用而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接从而实现内部芯片与外部电路的连接因为芯片必须与外界隔离以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造
据有关信息统计国内IC设计人才缺口达到了25万人目前全国高校设有微电子专业总共只有10 余个每年从IC设计和微电子专业毕业的硕士生也只有二三百人在国内大约仅有不足4000名设计师到2008年IC产业对IC设计工程师的需求量将达到25万-30万人有专家预测2008年仅北京市IC及微电子产业的产值就将超过2000亿元巨大的商机带来了市场对IC卡设计人才的巨大需求给准IC设计师的一些建议
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