第2章 C8051F单片机的结构与原理 前面板操作实训课目一 使用热风枪拆焊小型BGA芯片BGA芯片植锡球无铅产品操作:141x41mm芯片上部温度设定为320度下部为200度238x38mm芯片上部温度设定为320度下部为200度331x31mm芯片上部温度设定为320度下部为200度
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BGA 芯片拆卸焊接流程BGA 芯片封装介绍助焊剂程序强制结束按钮程序查看焊嘴下落限位杆出风口5PCB板的温度不能超过280 ℃否则极易变形3在清理电路板和芯片的过程中选用好的吸锡绳和助焊剂使用合适的方 法注意不要把芯片和电路板上的焊盘拉脱落BGA 芯片焊接 - 相关介绍核对锡珠是否都在芯片焊盘上位置是否正确少锡珠用镊子补齐移位的需要校正确保锡珠与焊盘一一对应BGA 芯片植株过程特殊情况
在机械制造工业中使两个或两个以上零件联接在一起的方法有螺钉连接铆钉连接和焊接等前两种连接都是机械连接是可拆卸的而焊接则是利用两个物体原子间产生的结合利用来实现连接的连接后不能再拆卸 为了实现焊接过程必须使两个被焊物体(通常是金属)相互接近到原子间的力能够发生作用的程度也就是说要接近到像在金属内部原子间的距离一样因此焊接就需要采用加热加压或加压同时也加热的方法来促使两个被焊金属的原
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??? ?? ??? ????? ?????.??? ??? ??? ????? ?????.?? ???? ???? ????? ??Ⅳ-23手工焊錫技朮綠照工程部11. 烙铁的构成和具备条件我们一起来了解一下烙铁的构造烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的 加热管(Heater ) 加热管外壳(Heater Cover)手柄电源线烙铁头为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件1. 烙铁
烙鐵頭2.海綿錫渣除去取出海綿將錫渣放入收集盒收集盒不使用時須將蓋子蓋上對電子零件的焊接﹐松脂(松香)助焊劑最為合適﹐所謂松脂助焊劑仍指松脂添加一些藥品比焊料在先於90℃程度即溶解﹐可以清洗被焊物的金屬表面﹐使其易於焊接六確認焊接狀態動作:目視檢查焊錫點說明:1.焊料覆蓋零件腳全面﹐且從表面能夠確認線筋不 能有焊錫不良情形 2.剪腳不可剪到錫點或零件腳未剪斷 未焊接的物件焊
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式初级焊工理论培训武汉毅恒机械制造有限第六讲焊条电弧焊操作实训:.5gme55104 目 录 4.1 手工电弧焊接工艺 4.2 电焊条的作用 4.3 焊接的空间位置和焊接接头
Click to edit Master title styleClick to edit Master text stylesSecond levelThird levelFourth levelFifth levelPCB板手工焊接工艺培训理论培训部分手工焊接工具的类型电烙铁吸锡枪整形机静电环焊接工具介绍焊接工具介绍电烙铁种类普通电烙铁恒温电烙铁内热式外热式吸锡电烙铁焊接工具介绍内热式普通电烙
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