相关文档

• 孔无铜分析报告.doc

  鼎盛兴电路路板科技有限品质部 SUB:关于近期孔无铜分析报告 呈: 电镀由: 廖思华日期:2012-6-9审核：抄送:张总冯总王厂张经理 一概述 近段时间孔无铜数量明显上升主要为∮以下的孔径.二目的 分析查找导致孔无铜的原因并对后续生产进行逐步解决和预防提高生产效率及产品的优良率三原因分析（根据分析主要为镀锡时孔内气泡不能排出所致）

• 孔无铜原因分析.doc

  1?详述除胶渣PTH工序流程（包括几级水洗）以及各药水缸的作用列出各缸的化学反应方程式?流程：膨松→二级水系→除胶渣→预中和→二级水洗→中和→二级水洗→除油→三级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→二级水洗→沉铜→三级水洗?各药水缸作用及化学反应方程式：? 膨胀：因基材树脂为高分子化合物分子间结合力很强为了使钻污树脂被有效地除去通过膨胀处理使其膨松软化从而便于MnO4-离子的浸入使长

• 孔无铜改善专案报告.ppt

  1.專案成立2.主題選定和理由3.目標設定和活动计划4.现况把握和原因分析5.改善對策的提出及實施6.厂内效果确认效果確認8.標準化9.結案10.本次活动检讨吴正平李永宣刘北京谢付元陈启红吴正平46昆山华兴线路板有限 工艺部人員整孔槽液濃度異常（過高或過低）鑽孔披鋒過大未經過打磨孔粗过大

• 孔无铜缺陷模式分析汇总.pdf

  #

• 铜的分析报告.doc

  铜的分析报告2010年7月中国恢复铜精矿的进口以来国际铜价和国内铜现货价格持续上涨从2010年3月至今涨幅已经超过20而正在进行的2011年全球铜矿商与冶炼商铜精矿加工费谈判也为铜价上涨预期推波助澜日本冶炼企业高达80美元吨和8美分磅的报价已经在业内传闻四起多种迹象显示持续飙升的铜价行情有望在2011年延续2011年将是近阶段全球精炼铜供给最为紧缺的一年这种强劲的基本面将会有力支持铜价的高位运转据

• 融资铜分析报告.doc

  #

• 无氧铜杆铜丝市场分析及投资前景研究报告.doc

  #

• 印制电路板显微剖切孔无铜技术分析.doc

  本文由FXQ1982贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳建议您优先选择TXT或下载源文件到本机查看 物理微切片分析方法培训教材 Tiny slice of physics analytical method training teaching material 物理实验人员必备 The physics experiments the personnel esse

• TPT-Shadow孔破分析及测试报告.ppt

  TPT Shadow孔破報告报告人：ECBRU20070926内容生產狀況記要品質追蹤紀錄孔破切片照片通孔板孔破可能原因及分析相關測試及結果分析阶段测试总结生產線狀況記要8/20 黑影槽液#2疑似添加錯誤出現黏度異常8/23 開啟C/C III水洗#3 Pump8/28 黑影槽液#1,#2重新配槽,全線保養8/29 電測出現大量孔破,Shadow生產時間為 :20070817~200708229

• 关于PTH的孔无铜的讨论.doc

  如下建议：1如果你现在用的是碱性除油你可在后面加一道酸性除油这样双重处理对孔无洞会有质的改善2你的活化液是采用的什么分析方法如果是比色的分析方法我可以告诉你这样的分析方法不是很精确（存在很大的人为因素）另外应严格规定分析频率进行药水分析或者是缩短分析时间如由每150m2分析一次改为100m2等（只是假如）３必须要做好首板确认避免批量孔无铜出现这是谁都不愿意看到的孔无铜将有以下几个原因造成：1）