首先来张全部焊接一个点的PCB图 当然这是焊接贴片的必须工具 这个是准备焊接的DD(晕倒稍不小心会不见) 先用烙铁加热焊点 然后夹个贴片马上过去 等贴片固定后焊接另外一边 焊接IC了先在PCB上固定贴片IC的一个脚 然后大规模全部堆满脚成了这个样子 然后找跟细铜丝和松香 象拉丝苹果 放到IC脚上用铜丝吸锡 最后用酒精清洗(用棉签) 你会发现松香很块就会融化而不见 做
#
贴片元器件(密引脚IC)焊接教程:billowtust??? 随着科技的发展芯片集成度越来越高封装也变得越来越小这也造成了许多初学者望贴片IC兴叹了拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC你是否觉得无从下手本文将详解密引脚贴片IC普通间距贴片IC小封装(08050603甚至更小)的分立元件的焊接方法??? 在正式开始之前先说点题外话吧自打EDN CHINA做赠USB PCB板的活动以来
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 第12章贴片元器件主要内容1.贴片的发展历史2.贴片元件的种类及结构3.贴片工艺4.
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 表面安装技术 2号光盘的内容(二楼202)主要内容1.贴片的发展历
贴片元器件(密引脚IC)焊接教程随着科技的发展芯片集成度越来越高封装也变得越来越小这也造成了许多初学者望贴片IC兴叹了拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC你是否觉得无从下手本文将详解密引脚贴片IC普通间距贴片IC小封装(08050603甚至更小)的分立元件的焊接方法在正式开始之前先说点题外话吧自打EDN CHINA做赠USB PCB板的活动以来我发现很多新手们都对D12感到很头疼于是我
1. 目的 使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化2. 范围 所有贴片插件PCB焊接的产品3. 内容如下图:偏移矩形元件异形元件 翘起立起矩形元件 异形元件 贴片焊接焊锡珠短路虚焊漏焊多锡板面有焊锡珠焊锡量偏多元焊锡量适合但没元件焊端一边没有焊锡焊锡量明显太多件焊接端与另一有与
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版
#
表面贴片 _yuanjian_元件的手工焊接技巧贴片元件的使用非常的频繁每一个电子爱好者都会用到在我还是小菜的时候就对贴片元件的焊接一窍不通后来还是学长教会的在此把基本的操作和注意事项跟大家分享现在越来越多的 _dianlu_电路板采用表面贴装元件同传统的 _packaging_封装相比它可以减少电路板的面积易于大批量加工布线密度高贴片电阻和电容的引线电感大大减少在高频电路中具有很大的
违法有害信息,请在下方选择原因提交举报