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Intel P67H67H61性能对比测试 在近期市场上Intel主打的六系列芯片产品已经逐步取代了之前P55平台成为了攒机用户的首选产品虽然Intel将这三款芯片依次从高到底区分为P67H67以及H61但P67H67和H61都可以完美支持Intel LG1155全线处理器那这三款产品在性能上到底有什么区别呢今天我们就来进行一下对比测试 在本次的测试中我们将P67以及H67和H61在性能方面进
对比对象:the society (Para 12)Internet (Para 2)Folks (Para 4)People (Para 4)my nephew ( Para 5)some(people) others(other people) [ Para 67]function and impact of Internet (Para 6) Utopia and hell (Para 7
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级VSTPEE(聚酯弹性体)TPU(聚氨酯)弹性模量对比曲线图表明聚氨脂材料的刚性(蓝色曲线)随温度的变化改变很大在高温时失去刚性而在低温时又显现出玻璃态而变脆而聚酯弹性体材料(红色曲线)的温度适用范围很宽广在高温下还保持一定的刚性在低温时仍然具有弹性弯曲疲劳试验模型这是一个弯曲疲劳实验模型左边是热塑弹性体样品右边是聚氨脂样品实
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