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第一节 陶瓷基板概论1陶瓷基板具备条件2陶瓷基板的制造方法3流延成型工艺4陶瓷基板的金属化1第三章 陶瓷基板制造技术1陶瓷基板具备条件(1)机械性质有足够高的机械强度除搭载元件外也能作为支持构件使用加工性好尺寸精度高容易实现多层化表面光滑无翘曲弯曲微裂纹等2(2)电学性质绝缘电阻及绝缘破坏电压高介电常数低介电损耗小在温度高湿度大的条件下性能稳定确保可靠性3(3)热学性质热导率高热膨胀系数与相关材
金属陶瓷材料一金属陶瓷的定义材料是人类文明的里程碑是人类赖以生存和得以发展的重要物质基础正是材料的使用发现和发明才使人类在与自然界的斗争中走出混沌蒙昧的时代发展到科学技术高度发达的今天当今世界能源信息材料已成为人类现代文明进步的标志继金属有机高分子材料以后金属陶瓷材料正以其卓越的性能繁多的品种和广泛的用途进入各行各业其发展之快作用之大令世人瞩目金属陶瓷材料具有比强度高比模量高耐磨损耐高温等优
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 金 属 陶 瓷 钛 钒 硅 铝目录1概念性能现状2发展趋势3我国的金属陶瓷4钛系金属陶瓷5钒系金属陶瓷6氮化硅7氮化铝1 概念性能和现状一种由金属或合金同一种或几种陶瓷相组成的非均质复合材料其中后者约占1585同时在制备温度下金属和陶瓷相间溶解度是很小的(1) 金属或合金1种以上陶
陶瓷金属化技术-钼锰法新型陶瓷常用的钼锰法工艺流程与被银法基本相似其金属化烧结多在立式或卧式氢气炉中进行采用还原气氛但需要含微量的氧化气体如空气和水汽等也可采用H2N2及H2O三元气体金属烧结的温度一般比瓷件的烧成温度低30100℃[钼锰法也是烧结金属粉末法最重要的一种]金属件的膨胀系数与陶瓷的膨胀系数尽可能接近互相匹配封包陶瓷的金属应有较高的温度系数封接与陶瓷内的金属应有较低的温度系数这样
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代传等:压 电陶瓷极
第22 卷 第 4 期
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