双极型CMOS? 静态存储器SRAM基本结构:V1与V2通过彼此交叉反馈构成一个双稳态电路发射极接字线Z如果字线为低电平可进行读写如果字线为高电平则存储单元保持状态通过二极管D1和D2与一对位线W和W相连ZZ读D2V21Z另一种是W3V保持保持(3)读出1:ZZ读读放保持(5)读出0:ZZ读写使能 Wy3W1DI1例:S=0A3A0=0110则选中4个位平面的x1与y2若需写入代码1010则分别处
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级本章知识架构:存储子系统存储器分类半导体存储器磁表面存储器存储原理存储器设计动态刷新存储原理磁盘存储器第二节 半导体存储器工艺双极型MOS型TTL型ECL型速度很快功耗大容量小电路结构PMOSNMOSCMOS功耗小容量大工作方式静态MOS动态MOS存储信息原理静态存储器SRAM动态存储器DRAM(双极型静态MOS型):
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级Page 第4章 半导体存储器 4.1 半导体存储器的基本知识4.2 半导体存储器接口基本技术4.3 8位及16位微机系统中内存储器接口1 2按照构成存储器材料的不同可分为半导体存储器磁存储器激光存储器纸卡存储器 1根据存储器是设在主机内部还是外部可分为内部存储器(主存储器)和 外部存储器(辅存储器)4.1.1
单击此处编辑母版标题样式abcd单击此处编辑母版文本样式abvd第二级第三级第四级第五级单击此处编辑母版标题样式abcd单击此处编辑母版文本样式abvd第二级第三级第四级第五级半导体存储器7.1 只读存储器7.2 随机存取存储器教学基本要求:掌握半导体存储器字位存储容量地址等基本概念掌握RAMROM的工作原理及典型应用了解存储器的存储单元的组成及工作原理概 述半导体存贮器能存放大量二
存储周期:连续启动两次独立的存储器读/写操作 所需的最小时间间隔只读存储器(ROM) 存储器容量扩展64K×1位IOWE CE…P0P2第三章BAP1P30 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0(0000H )……RDRDA13A0P0P2=4 (片组)2114用2114组成2K×8位的RAM
第二节半导体存储器工艺双极型MOS型TTL型ECL型速度很快、功耗大、容量小电路结构PMOSNMOSCMOS功耗小、容量大工作方式静态MOS动态MOS存储信息原理静态存储器SRAM动态存储器DRAM(双极型、静态MOS型):依靠双稳态电路内部交叉反馈的机制存储信息。(动态MOS型):依靠电容存储电荷的原理存储信息。功耗较大,速度快,作Cache。功耗较小,容量大,速度较快,作主存。(静态MOS除外
块只读存储器(ROM)片内地址 6116(2KB×8)6264(8KB×8)62128(16KB×8)62256(32KB×8)等(1) MROM常用EEPROM芯片型号:28162817 (12)2816A2864A28512A28010(1MB)28040(4MB)NMC98C64A24××934×93C6×等 PentiumII机以后的主板都采用了这种
半导体存储器的结构 存储器读写时序9容量为8K×8位 地址线13条即A12A0数据线8条即IO8IO1Intel 2164是64K×1位的DRAM芯片基本特征:(1)存取时间为150?ns200?ns(分别以2164A-152164A-20为标志)(2)低功耗工作时最大为275?mW维持时最大为?mW(3)每2?ms需刷新一遍每次刷新512个存储单元2?ms内需有128个刷新周期2427PROM
顺序脉冲发生器2. 双向移位寄存器四位同步二进制计数器即16进制计数器D0 D1 D2 D3× 1 1 0 1 × × × ×四位二进制加法计数器?CP CR LD P T D0 D1 D2 D3 Q0 Q1 Q2 Q3 计 数1 0 0 1--R01表 几种中规模同步计数器 集成计数器一
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级6.4 存储器的扩展6.4.1 存储芯片的扩展存储器的扩展主要解决两个问题:一个是如何用容量较小字长较短的芯片组成微机系统所需的存储器另一个是存储器如何与CPU的连接1. 存储芯片的扩展存储芯片的扩展包括位扩展字扩展和字位同时扩展等三种情况 (1) 位扩展 位扩展是指存储芯片的字(单元)数满足要求而位数不够需要对每个
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