相关文档

• 无铅焊接技术的工艺特点.doc

  1 无铅焊接技术的工艺特点:电子产品制造业实施无铅化制程需面临以下问题；1)焊料的无铅化；2)元器件及PCB板的无铅化; 3)焊接设备的无铅化、?焊料的无铅化到目前为止，全世界已报道的无铅焊料成分有近百种，但真正被行业认可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In,Bi,Zn等成分。现阶段国际上是多种无铅合金焊料共存的局面，给电子产品制造业带来成本的增加，出现不同的客

• 无铅焊接工艺技术与设备.doc

  #

• 回流焊无铅焊接的特点和对策.doc

  回流焊无铅焊接的特点和对策无铅焊接技术的现状无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。ＩＰＣ等大多数商业协会的意见：铅含量０１－０２ＷＴ％（倾向０１％，并且不含任何其它有毒元素的合金称为无铅焊料合金。无铅焊料合金无铅化的核心和首要任务是无铅焊料。据统计全球范围内共研制出焊膏、焊丝、波峰焊棒材１００多种无铅焊料，但真正公认能用的只有几种。目前最有可能替代Ｓn／Ｐb焊料的合金材料最有可能替代Ｓ

• 无铅焊接工艺温度曲线.doc

  无铅回流焊接工艺温度曲线冷却速率至关重要.smt　　:Ursula Marquez工艺研究工程师和Denis Barbini博士高级技术经理维多利绍德(Vitronics Soltec)有限　　良好可控的回流工艺影响焊接质量对无铅焊接各种不同的回流参数及工艺材料与成品率和质量的关系再次成为今天研究的主题由于现在的强制对流回流炉子的设计可以获得并控制很好的热稳定性和一致性许

• 焊接技术及工艺.ppt

  烙铁头的温度可以通过插入烙铁心的深度来调节烙铁头插入烙铁心的深度越深其温度越高通常情况下我们用目测法判断烙铁头的温度 根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香芯焊料根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适温度低时发烟量小持续时间长温度高时烟气量大消散快在中等发烟状态约68秒消散时温度约为300℃这时是焊接的合适温度一元器件焊接前的准备1 电烙铁的选择 合理地选用电烙铁对提高焊接质

• PCB无铅焊接的问题点和对策.doc

  PCB无铅焊接的问题点和对策 众所周知WEEE RoHS指令将于2006年7月开始实施迈入2005年无铅化的进程更加紧迫了许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了 无铅化最初的课题是寻找取代锡铅锡丝的无铅焊料找到有力的组成之后又发生专利纠纷还有由于与传统的锡铅锡丝不同的特性导致需要改善加工法及锡槽·烙铁头等的寿命明显缩短的问题 本文将就当前市场上主流无铅锡丝――锡·银·铜锡丝针对其一般问题以及从焊

• 无铅焊接的趋势以及要求_amp快克无铅焊台.doc

  1.为什么要推行无铅制程 A.铅的特性及对人体的危害：铅(lead Pb)灰白色金属熔点为327.5℃加热至400--500℃时即有大量铅蒸气逸出并在空气中迅速氧化成氧化亚铅而凝集为烟尘并四处逸散在工业中与铅接触的行业主要有铅矿开采铅烧绳索和精练蓄电池制造电子产品的焊接和电子元件的

• 无铅焊料及相应工艺.ppt

  单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级无铅焊料及相应工艺主要内容控制铅的使用无铅焊料的研究状况推荐选用的无铅焊料无铅焊料的选用实施无铅焊接工艺主要相关问题导电性胶控制铅的使用铅在各种产品中的使用量产品使用量产品使用量蓄电池80.81电缆1.40氧化物(油画玻璃陶瓷颜料等)4.78铸造1.85管道0.72非电子焊料0.70弹药4.69电子焊料0.49铅箔纸1.7

• 无铅波峰焊技术参数.doc

  DA-350LFC电脑型无铅波峰焊详细配置一传输系统 1横梁支架结构■40100mm超厚铝材横梁支撑确保长期高温使用不发生变形■中设弹力支撑结构防止导轨下垂2传输爪■采用钛合金（T2标号）制作厚短圆爪设计链爪线性好抗变形夹持紧固尤其针对薄板防止焊接变形3防掉温吊座设计■可防止预热区间不掉温最符合无铅制程中波峰焊预热段严格的要求4自动入板机构■自动联动链爪传动可自动驳入PCB板专设防卡爪设计防止链爪

• 无铅波峰焊炉的技术要求.doc

  项目细分项目设备要求实际参数影响交期PCB宽幅50300mm50-410mmPCB运输方向R-L背对锡炉方向R-LPCB运输速度Max>传动电机为免维护或进口输送系统不沾锡进板接驳输送与锡炉链条同步鸭嘴式密闭清洗回收装置抓爪式同上L型或V型喷雾扫描系统自动内置式符合要求喷头移动方式步进电机免维护或进口电机汽缸（带反馈）喷雾压力助焊剂容量助焊剂流量10100ccmin方便可调节0-11 Lh预热长度