PCB焊板易出现的短路问题探讨短路是电子产品生产过程中较严重的工艺质量问题大部份短路在测试中是可以发现的但虚焊式短路有时测试时电路板仍可能正常工作不能及时发现但到现场使用一段时间后在某个时间又会形成短路造成故障或隐患为了有效地防止短路问题的发生下面分析一下产生短路的几种常见原因并分析采取什么措施和方法以有效解决短路问题以下类型仅供参考在焊接过程中两个相距较近的元件间的焊脚间容易形成搭桥式短路
超声波焊接机易出现的问题及对策(一)双击自动滚屏超声波模治具架设不准确受力不平均 解析: 在一般认为超声波作业时产品与模具表面只要接触准确就可以得到应该的熔接效果其实这只是表面的看法超声波既然是摩擦振就会产生音波传导的现象我们如果单只观察硬件(模治具)的稳合程度而忽略了整合型态的超声波作业方式必定会产生舍本逐末或误 判的后果所以在此必须先强调超声波熔接的作业方式是传导音波使成振动摩擦转为热能而熔接
调光电路焊接教学中容易出现的问题及注意事项开关电位器的开关触点接于220V电源接线端学生调试过程易触电建议换成普通的电位器单结晶体管M性能不良或电位器性能不好会导致调光范围小或灯关不灭必须采用2个独立的变压器如采用1个控制变压器其二次的公共端会引起短路作为教学的元件需反复使用因此不能裁剪元件管脚为保证焊接布局美观留在电路板背面的管脚要统一为3mm左右注意保持焊点大小均匀程半圆状元件的布局要合理美观
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级2011-9-26??声短路的探讨声短路声短路:我们知道扬声器单元向前或向后运动时声波是反相的当声波的频率较低时声波的传播有很强的绕射能力几乎无方向性因此扬声器单元的后声波可以绕射到振膜(纸盆)前面而在扬声器前方的某点听到的声音应是前声波与后声波的合成这两声波相位相反则该点的合成声压减小甚至为零而听不到声音这时的现象类似于电路
PCB无铅焊接的问题点和对策 众所周知WEEE RoHS指令将于2006年7月开始实施迈入2005年无铅化的进程更加紧迫了许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了 无铅化最初的课题是寻找取代锡铅锡丝的无铅焊料找到有力的组成之后又发生专利纠纷还有由于与传统的锡铅锡丝不同的特性导致需要改善加工法及锡槽·烙铁头等的寿命明显缩短的问题 本文将就当前市场上主流无铅锡丝――锡·银·铜锡丝针对其一般问题以及从焊
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单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级PCB电路板的手工焊接技术 指导教师:白蕾 主要内容锡焊机理手工焊接工具和材料手工焊接的基本操作常见焊点缺陷拆焊几点注意事项 一锡焊机理什么是焊接 焊接是使金属连接的一种方法它利用加热手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子相互扩散
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级PCB电路板的手工焊接技术 主要内容锡焊机理手工焊接工具和材料手工焊接的基本操作常见焊点缺陷拆焊几点注意事项一锡焊机理 什么是焊接 焊接是使金属连接的一种方法它利用加热手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用使两种金属间形成一种永久的牢固结合利用焊接的方
PCB板焊接工艺PCB板焊接的工艺流程 PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件手工焊接修理和检验 PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整PCB板焊接的工艺要求 元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前必须对元器件的可焊接性进行处理若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡元器件引脚整形后其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致元器件引脚加工的
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