系统封装技术一准备工作 1准备所需工具软件※ SRS_ 智能系统封装工具※ (在系统安装光盘:SUPPORTTOOLS目录下自带)※ Ghost_ (以上版本才能够支持NTFS分区)※ Windows2KXP2003系统安装光盘(推荐使用免激活的版本)※ DllCacheManager_(龙帝国专用版)Dllcache备份还原工具2安装操作系统????? 正常安装操作系统并打好系统安全补丁(一定
自? =easysyspreppage=detail t _blank Easy Sysprep v4?(ES4)诞生之日起ES系列为系统封装技术引入了 t _blank 两阶段封装技术其中第一阶段于系统桌面下完成基本封装第二阶段于WinPE中完成对系统的调整与修正两阶段配合呼应逐步被大家所认可一般情况下必须由ES4完成第一阶段封装的系统才能由ES4完成第二阶段封装而随着大家的需求越
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绝大多数程序设计语言都有使用子程序的功能例如 MATLAB 的子程序——M文件随着模型变得越来越大越来越复杂人们很难轻易读懂它们在这种情况下子系统通过把大的模型分割成几个小的模型以使得整个模型更加简捷可读性更高而且这种操作并不复杂ScopeGainOut1In11在新窗口中除了原始的模块外Simuink 自动添加了输入模块和输出模块分别代表子系统的输入端口和输出端口ScopeGaink3k2Rig
《封装志》? ?? ?第1章初识封装与部署技术- X H) l6 }- O b l4 D? ?? ?讲述此项技术的基本原理展示WinXP和Win7的基本封装与部署过程( J u7 Q A9 A C( Y T V P j. 4 I K9 [3 t7 x h1 t? ?? ?第2章硬件设备驱动的处理 j F5 e 4 ]? ?? ?封装前对硬件设备驱动的卸载以及对HAL的处理等 O:
特别提示:由于论坛调整此贴的封装教程有些图文可能对不上如需完整地看到此帖请到 HYPERLINK :bbs.itjmzread.phptid=28797 t _blank :bbs.itjmzread.phptid=28797查看并下载本人博客中对此教程已经做了重新修改教程内容有编辑好的文件下载教程内所涉及的软件工具都有新的下载地址谢谢各位朋友支持看到很
声明如下:????? 原文中涉及的文章及帖子大部分无法阅读工具无法下载???? 我在这里多少做了修改:大部分不可或缺的工具软件我都重新做了有效链接安心下载使用绝对不用注册会员积分积金点也不用回复即可下载绝对无毒有的实在没有办法就传到自己的网盘--千脑网盘——再贴上下载地址以便各位方便使用当然了还是那句老话所有作品版权归原所有毕竟是第一次做这些东西有些不尽之处还请大家提出以便及时修正对你造
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LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性一般情况下分立器件的管芯被密封在封装体内 封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连而 LED封装 则是完成输出电信号保护管芯正常工作输出:可见光的功能既有电 参数又有光参数的设计及 技术要求无法简单地将分立器件的封装用于LED LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯当注入pn结的少数
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