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  专题—常用元件的封装元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置包括了实际元件的外型尺寸所占空间位置各管脚之间的间距等与原件本身的性质标称值无关因此不同的元件可以共用同一元件封装同种元件也可以有不同的元件封装电阻类电阻类封装的命名规则为AXIALXX其中数字XX表示两个焊盘间的距离以inch（即kmil）为单位例如等举例：表示两个焊盘之间的距离是=300mil=无极性电容类封装命名规

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  现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL03-AXIAL10 无极性电容 RAD01-RAD04 有极性电容 RB2/4-RB5/10 二极管 DIODE04及 DIODE07 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开C:\Client98

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  常用元器件封装— 电阻：RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列　　无极性电容：cap封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 　　电解电容：electroi封装属性为rb.2.4到rb.51.0 　　电位器：pot1pot2封装属性为vr-1到vr-5 　　二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 　　三极管：常见的封装属性为to-18(普

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  SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制英制的区分公制0603的英制是英制0201英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分1005也有公制英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402

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  protel常用元件封装大的来说元件有插装和贴装.1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装

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  PROTEL常用元件封装 电阻：RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列 无极性电容：cap封装属性为到 电解电容：electroi封装属性为到 电位器：pot1pot2封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为(小功率)(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列78系列如780

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  Integrated Circuit IdentificationPlease select the integrated circuit information of interest:  l ics IC Package Identification  l partno IC Part Numbering Conventions  l mancode Manufactur

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  各种常用元器件的封装形式电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列 无极性电容：cap

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  电子元件封装大全及封装常识一 什么叫封装 封装就是指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳它不仅起着安装固定密封保护芯片及增强电热性能等方面的作用而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接从而实现内部芯片与外部电路的连接因为芯片必须与外界隔离以防止空气中的杂质对芯片电路的腐

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  protel99se常用元件封装电阻：RES1RES2RES3RES4封装属性为axial系列无极性电容：cap封装属性为到电解电容：electroi封装属性为到电位器：pot1pot2封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为(小功率)(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列78系列如780578