单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二级第三级第四级第五级 杭州方正速能科技有限PCB生产流程培训教材1一钻孔工序(DF)1.目的: 在覆铜板上钻出可连接各层线路 的导通孔插件孔及元件装配孔22.生产流程:内 层钻 孔上 板钻前全检切板房切底板铝片下 板检 查返磨钻咀锔板(多层板BT料板)PTH33钻孔工序产生的缺陷(1)孔大孔小
双面采购板料 开料 内层图形转移 内层蚀刻 内层测试 层压 一次钻孔 除胶渣 沉铜 外层图形转移 塞胶粒 外层图形电镀 蚀刻 退锡 二次钻孔 EQC 铜板测试 阻焊 白字 喷锡
单击此处编辑母版标题样式单击此处编辑母版文本样式第二层第三层第四层第五层PCB工艺流程介绍 --访创鹏电子有限吴明生41220221目录单面板工艺流程详解双面板工艺流程详解多层板工艺流程简介41220222单面板工艺流程详解光绘(做所需菲林)裁剪板材数控钻孔刷感光油图形转移 脱膜刷防焊油曝光显影松香喷锡 印字符测试包装41220223单面板工艺中需要注意的方面在每一次刷感光油之前要对
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5基 本 术 语 PCB--印刷线路板(Printed Circle Board) MI--生产指示(Manufacture Instruction) WI--工作指示(Work Instruction) Control Plan--控制计划 褪膜切板曝光弱碱(Na2CO3)溶液拆板湿绿油化学沉铜图形转移YESYESNO绿油菲林检查白字原始底片肯定沉金处理啤板啤模制作NOYES
337显影内层线路形成化学镀铜二次层压清洗钻污外形加工以1-4-1六层线路板制作流程说明线路L14内层曝光(Exposure):13376蚀刻(Etching):A图示说明:17371837埋孔E钻孔的设备一般为6轴作业时多块基板同时开孔(一般1轴3块板重叠同时开孔)激光开孔机一般为12轴 F管理项目:1)对开孔后的基板孔径进行检查进行切片管理 2)
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双面板生产流程图:开 料QAQC出 货QAQAQCQAQCQCQAIQCQAQA出 货QCQAQCQAQC表面处理工艺数控铣啤机洗 板V-CUT数控铣测 试烤 板烤 板显 影显 影曝 光曝 光对 位对 位烤 板烤 板褪锡蚀板褪 膜线路镀锡蚀板褪 膜线路镀金线路镀镍线路镀铜线路镀铜喷锡板镀镍金板V-CUT钻 孔打销钉烤 板包 装测 试洗 板包 装啤机丝印字符丝印字符涂阻焊剂涂阻焊剂幼 磨洗 板
PCBA生產工藝流程圖迴焊前目檢入庫Printer增粘劑净化金属表面与SMD保持粘性45度角SMT段工藝流程Squeegee 化学蚀刻模板环境温度高风速大造成锡膏中溶剂逸失太多以及锡粉粒度太大的问题中速機特性介于上面兩種機器之間SMT段工藝流程SMD包裝形式COOLING 100 °C 不良 原因分析 對策 圖片預熱區升溫斜率過快(溶劑汽
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