相关文档

• TCM-IT-024-组件返修-A0.pdf

  #

• IPC7711-7721组件的返工维修和修改教程.ppt

  Click to edit Master text stylesSecond levelThird LevelFourth Leveltitle 2008 Eaton Corporation. All rights reserved.This is a photographic template – your photograph should fit precisely within this

• 返工返修单.doc

  返工返修单编号：发生部门产品名称发生时间技术要求存在问题数量返工返修内容 责任部门主管：生产指令 生产部主管： 检验结果

• G9856C163-024.pdf

  #

• QGHQ-BJSCB-018-产品返工管理制度-A0-20140301.doc

  北京宏强富瑞技术有限管理文件QGHQ-BJSCB-HONKON产品返工管理制度编 制：北京生产部审 核： 批 准：版 本： A版受控状态：发放：2014-03–15发布 2014-04-01实施 北 京 宏 强 富 瑞 技 术 有 限 公 司 发 布北京宏强富瑞技术有限管理文件产品返工管理制度文件编号QGHQ-B

• 装修返工劳民伤财-如何避免瓷砖装修返工.pdf

  #

• ACM组队经验谈.pdf

  组队经验谈 Presented

• 组件返修后出现的问题及解决办法.doc

  1.1返修扒皮时背膜撕掉的同时把一部分EVA胶带掉1.2.被剥离的EVA胶返修时没有用新EVA胶填充层压后背膜凹陷1.3.背膜凹陷的地方组件正面出现气泡群：遇到EVA胶被撕掉的情况要用新的EVA胶进行填充返修把背膜剥离时有时会把封装在组件内的条码号带起造成条码褶皱返修时直接把褶皱的条码放在组件内封装后就会出现上面图片显示的情况出现：返修时遇到条码号被带掉的情况对条码进行换新最严重返修后造成问

• BGA器件及返修技巧.doc

  BGA器件及返修技巧随着SMD的发展由于BGA具有很多优势因此在目前电子工业中已被广泛应用BGA的封装形式有多种：塑料封装(PBGA)陶瓷封装(CBGA) 陶瓷柱状封装(CCBGA)载带封装(TBGA)微型BGA或CSP(μBGA)超级BGA(SBGA带散热金属外壳球栅阵列达1500个以上) BGA的优点 1. 相对QFP封装器件IO间距大体积小由于球栅阵列的特点45mm×45mm的面积

• DYK0804-05_返工返修单.doc

  返工返修单 DYKQR0804-05产品型号及名 称返工返修数量操工序名称 合格数量检验员返工返修内容：检验员： 日期：验证结果：检验员： 日期：本单一式三联责任部门品质保证部制造部各一联 :