SMT无铅工艺对无铅锡膏的几个要求摘要:SMT无铅工艺的步伐越来越近无铅锡膏作为无铅工艺的重要一环它的性能表现也越来越多引起人们的本文结合汉高乐泰的最新无铅锡膏产品Multicore(96SC LF320 AGS88分析无铅锡膏如何满足无铅工艺的几个要求关键词: SMT无铅工艺 SnAgCu合金 低温回流 空洞水平?众所周知铅是有毒金属如不加以控制将会对人体和周围环境造成巨大而深远的影响欧
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无铅锡膏注意事项一如何选用本系列锡膏 客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分锡粉大小及金属含量对于一般无铅焊接体系我们建议选择合金成分锡粉大小一般选T3(mesh-32550025-45um)对于Finepitch可选用更细的锡粉 二回温 锡膏通常要用冰箱冷藏冷藏温度510℃为佳从冰箱中取出锡膏时须先经回温才能打开瓶盖使用 回温方式:不开启瓶盖的前提下放置于室温中自然解冻 回温
一.特性? ?1.采用无铅合金具有优越的环保型? ?2.全新的技术支持独有的化学配方提供优良的湿润性弥补无铅合金的湿润不足确保高可靠性能? 3.回流焊后残余物极少并且残余物为非腐蚀性的能显示良好的电绝缘性能?4.符合美国ANSIJ-STD-004焊剂ROLO型联合标准? ?5.准确控制粉粒直径在25至45μm之间特制的焊剂能确保良好的连续印刷? 6.更先进的保湿技术粘力持久不易变干粘性时间长达48
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有铅焊锡和无铅焊锡的区别 各种无铅焊锡的熔点关系 Sn-Cu-Ni系 227℃ Sn-Ag系 221℃ Sn-Ag-Cu系 219℃ Sn-Ag-Bi-In系 208℃ Sn-Zn系 199℃ Sn-Pb共晶 183℃ 推荐使用温度一览 CXG无铅焊台温度 350℃400℃ 回流炉温度 230℃240℃ 温度喷流炉 245℃255℃ CXG 938无铅焊台特点: ★ 惊人的升温速度从室温上升
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