常见主板通病1.东芝M200 M300 CPU下面的NEC大电容常常坏更换为6个330UF就OK.2.ACER 4520的机子C433的另一端到空槽焊点上容易线断3. DELL 1420都是短路(大短)都是C113电容坏了 就是网卡附近4DELL D510 D600等机电池能用外接电源不能用是那个FL2靠那个电源头旁边电感虚焊5.IBM 联想 通病 TB SHIP H8 SHIP I
SIS芯片和NF芯片组的主板BIOS才会影响CPU没有复位.技嘉主板的ITE8712这个IO是加密的必需技嘉IO才可以代换.NF芯片易空焊技嘉:内存供电一般是9916还有旁边的2个二级管8I845GV-RZ:很多都是北桥供电3054坏 南桥发热FAN 5093MTC的电源IC的板其通病为5093MTC损坏工作不稳定主供电部分剧烈发烫造成死机在此提醒两点:1此IC非常薄大家在更换的时候一定要掌握好
三星 R428短路通病 电容腐蚀是通病DELL D430如题客户送来时开机不显接外接有显示可以正常进系统报价拆机此板是板载CPU的945集显小芯片的目测北桥被焊过CPU供电也被焊过总之非常狼藉看着很不爽因外接可以正常进系统就排除其他的直接从屏接口查起测各信号对地阻值正常_RUN 有的电压LCDVDD为0 跑线路LCDVDD是由Q9产生Q9是N管高电平导通G级为0 J1 z o Y [
常见模板工程质量通病防治 模板的制作与安装质量对于保证砼钢筋的混凝土结构与构件的外观平整和几何尺寸的准确以及结构的强度和刚度等将起重要的作用由于模板尺寸错误支设不牢而造成工程质量问题时有发生引起高度的重视(一)接缝不严1.现?? 象:由于模板间接缝不严有间隙混凝土浇筑时产生漏浆混凝土表面出现蜂窝严重的出现孔洞露筋2.原因分析:(1)翻样不认真或有误模板制作马虎拼装时接缝过大(2)木模板安装周
质量通病防治措施地下室防水工程(1)混凝土墙裂缝漏水【现象】混凝土墙面出现垂直方向为主的裂缝有的裂缝因贯穿而漏水【治理】1)墙外没有回填土沿裂缝切槽嵌缝并用氰凝浆液或其他化学浆液灌注缝隙封闭裂缝2)严格控制原材料质量优化配合比设计改善混凝土的和易性减少水泥用量3)设计时应按设计规范要求控制地下墙体的长度对特殊形状的地下结构和必须连续的地下结构应在设计上采取有效措施4)加强养护一般均应采用覆盖
BIOS设置图解教程之AMI篇(目前 HYPERLINK :detail.zolmotherboard_indexsubcate5_list_1 t _blank 主板上常见的BIOS主要为AMI与AWARD两个系列如何辨别BIOS品牌系列请移步本文详细讲解AMI系列的BIOS设置图解教程如果你的BIOS为AWARD系列请移步 HYPERLINK h
常见主板故障之详解(1)开机无显示 由于主板原因出现此类故障一般是因为主板损坏或被CIH病毒破坏BIOS造成一般BIOS被病毒破坏后硬盘里的数据将全部丢失是以我们可以通过检测硬盘数据是否完好来判断BIOS是否被破坏还有两种原因会造成该现象: 因为主板扩展槽或扩展卡有问题导致插上诸如声卡等扩展卡后主板没有响应而无显示 对于现在的免跳线主板而言如若在CMOS里设置的CPU频率不对也可能会引发不显示
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建筑工程常见通病防治要点及技术措施检验批分项防治要点技术措施备注1梁板剪力墙交接点不同标号处理由于设计原因如墙柱与梁板砼标号不同剪力墙与内剪力墙标号不同施工过程较难控制在技术和管理措施加强检查提高效率加强砼浇筑的旁站及对施工队员的交底旁站人员要有责任浇筑顺序先浇高标号在浇第标号2楼板平整度不够轴线偏差模板的安装平整度存在问题由于施工人员施工过程责任不强没有按要求施必须拉线找平整度控制在1cm
常见工程质量通病暖卫工程: 1. 卫生设备安装不牢固用木模固定有漏水现象 2. 下水地漏高于地坪 3. 套管不按规定标准敷设 4. 排水管和回水管有倒坡 5. 给水镀锌管采用焊接 6. 麻丝外露 7. 变径大小管直接对焊电气工程: 1. 照明开关控制零线插座及螺口灯零线相线接错 2. 灯具开关用木模固定 3. 地线接头搭接长度不够焊接面少于三个面 4. 多根地线采用束接 5
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