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  思考题将硅单晶棒制作成硅片包括哪些工序切断滚磨定晶向切片倒角研磨腐蚀抛光清洗检验切片可决定晶片的哪四个参数晶向厚度斜度翘度和平行度硅单晶片研磨后为何要清洗硅片清洗的重要性：硅片表面层原子因垂直切片方向的化学键被破坏成为悬挂键形成表面附近的自由力场极易吸附各种杂质如颗粒有机杂质无机杂质金属离子等造成磨片后的硅片易发生变花发蓝发黑等现象导致低击穿管道击穿光刻产生针孔金属离子和原子易造成pn结软击穿漏电

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  一名词解释(1)化学气相沉积：化学气体或蒸气和晶圆表面的固体产生反应在表面上以薄膜形式产生固态的副产品其它的副产品是挥发性的会从表面离开(2)物理气相沉积：物理气相沉积 通常指满意下面三个步骤的一类薄膜生长技术: a.所生长的材料以物理的方式由固体转化为气体b.生长材料的蒸汽经过一个低压区域到达衬底c.蒸汽在衬底表面上凝聚形成薄膜(3)溅射镀膜：溅射镀膜是利用电场对辉光放电过程中产生出来

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  集成电路（IC）产品由芯片引线和引线框架粘接材料封装材料等几大部分构成其中引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体并作为导电介质连接IC外部电路传送电信号以及与封装材料一起向外散发芯片工作时产生的热量成为IC中极为关键的零部件目前芯片集成度一直以摩尔定律的规则高速推进即集成度每3年增长4倍特征尺寸每3年缩小2倍功能增强速度更快功耗降低封装也在随其不断发展封装密度引线密度(单位封装面积上的引线数)

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  集成电路(1)引脚识别：如表1.3.2所示表1.3.2名称封装标记及引脚识别管脚数间距特点及应用金属圆形CanTO-998 12可靠性高散热屏蔽性良好价格高主要用于高档产品功率封装ZIP-TAB3458101216散热性能好用于大功率器件双列直插DIPSDIPDIPtab814161820222428402.541.778标准窄间距塑封造价低应用最广泛陶瓷封耐高温造价较高用于高档产品单列直

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  第一章1集成运放的基本结构输入级：要求失调及漂移小输入电阻高一般是由BJT（双极面结型晶体管）JEFT或MOSFET组成的差分式放大电路利用其对称性以提高整个电路的共模抑制比和其他方面的性能电压放大级(中间级）：要求电压增益高它由一级或多级放大电路组成集成运放的放大倍数主要由该级提供输出级：除了要有较大的额定输出电压和电流以外还要求输出电阻小一般由电压跟随器或互补式射极输出器组成以降低输出电阻提高

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  集成电路 百科名片集成电路（integrated circuit港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管二极管电阻电容和电感等元件及布线互连一起制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上然后封装在一个管壳内成为具有所需电路功能的微型结构其中所有元件在结构上已组成一个整体这样整个电路的体积大大缩小且引出线和焊接点的数目也大为减少从而使电子元件向着微小型化低功

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